Intels EMIB-T-Packaging skaliert schnell, ersetzt jedoch nicht TSMC CoWoS.
Schätzungen von Morgan Stanley zufolge steigt die EMIB-T-Kapazität von 5.000 Wafern pro Monat im Jahr 2026 auf 20.000 in 2027 und 45.000 bis 2028.
Dieser Anstieg ist real, doch Intels Anteil am 2,5D-Stack bleibt mit etwa 12 % eher bescheiden.
Der breitere 2,5D-Markt wächst im selben Zeitraum selbst von 142k auf 250k und dann auf 374k wpm. TSMC CoWoS bleibt die klare Basisschicht.
Intels bestehende EMIB-M-Linien liegen weiterhin nahe bei 95k wpm. Die neue EMIB-T-Kapazität ist größtenteils eine Umstellung bestehender Linien und kein kompletter Greenfield-Aufbau. Zusammen könnte diese Mischung bis 2028 etwa 2,5 Millionen TPU-ähnliche Einheiten unterstützen.
Fazit: Es ist ganz einfach – Intel wird zu einer nützlichen zweiten Bezugsquelle innerhalb eines von TSMC geführten Stacks, nicht zu einer Übernahme.
$INTC $TSM $GOOGL
Schätzungen von Morgan Stanley zufolge steigt die EMIB-T-Kapazität von 5.000 Wafern pro Monat im Jahr 2026 auf 20.000 in 2027 und 45.000 bis 2028.
Dieser Anstieg ist real, doch Intels Anteil am 2,5D-Stack bleibt mit etwa 12 % eher bescheiden.
Der breitere 2,5D-Markt wächst im selben Zeitraum selbst von 142k auf 250k und dann auf 374k wpm. TSMC CoWoS bleibt die klare Basisschicht.
Intels bestehende EMIB-M-Linien liegen weiterhin nahe bei 95k wpm. Die neue EMIB-T-Kapazität ist größtenteils eine Umstellung bestehender Linien und kein kompletter Greenfield-Aufbau. Zusammen könnte diese Mischung bis 2028 etwa 2,5 Millionen TPU-ähnliche Einheiten unterstützen.
Fazit: Es ist ganz einfach – Intel wird zu einer nützlichen zweiten Bezugsquelle innerhalb eines von TSMC geführten Stacks, nicht zu einer Übernahme.
$INTC $TSM $GOOGL