TSMC baut in Chiayi fünf weitere hochentwickelte Packaging-Anlagen. Damit käme der Standort auf zehn Fertigungsstätten (fabs) – den größten Packaging-Campus irgendwo.
Der National Science and Technology Council Taiwans hat gerade eine einmonatige öffentliche Stellungnahme zu veröffentlichen begonnen, die wie eine Erweiterung der Phase III aussieht. Das neue Grundstück umfasst rund 199 Hektar Land von Taiwan Sugar in Taibao und liegt direkt neben dem bestehenden Park.
Was bereits da ist: Phase I hat P1 in Serienproduktion und P2 installiert Ausrüstung. Phase II umfasst P3–P5, wobei P3 im Bau ist, und alle drei sind auf 2031 ausgerichtet. Zählt man fünf weitere in Phase III hinzu, erhält man zehn Packaging-Fabs an einem einzigen Standort.
Der Treiber ist die Nachfrage nach CoWoS von $NVDA, $AMD und $AAPL. Selbst mit den aktuellen Erweiterungen besteht weiterhin eine mehrjährige Angebotslücke. Phase III wird zudem für KI-Chips, heterogene Integration, Silizium-Photonik und Hochgeschwindigkeitsnetzwerke spezifiziert – alles direkt neben den Packaging-Linien.
Das ist eine Bestätigung der Lieferkette, dass das Advanced Packaging weiterhin der Engpass ist – nicht die Logik-Kapazität. TSMC behandelt CoWoS inzwischen wie ein Plattformgeschäft.
Der National Science and Technology Council Taiwans hat gerade eine einmonatige öffentliche Stellungnahme zu veröffentlichen begonnen, die wie eine Erweiterung der Phase III aussieht. Das neue Grundstück umfasst rund 199 Hektar Land von Taiwan Sugar in Taibao und liegt direkt neben dem bestehenden Park.
Was bereits da ist: Phase I hat P1 in Serienproduktion und P2 installiert Ausrüstung. Phase II umfasst P3–P5, wobei P3 im Bau ist, und alle drei sind auf 2031 ausgerichtet. Zählt man fünf weitere in Phase III hinzu, erhält man zehn Packaging-Fabs an einem einzigen Standort.
Der Treiber ist die Nachfrage nach CoWoS von $NVDA, $AMD und $AAPL. Selbst mit den aktuellen Erweiterungen besteht weiterhin eine mehrjährige Angebotslücke. Phase III wird zudem für KI-Chips, heterogene Integration, Silizium-Photonik und Hochgeschwindigkeitsnetzwerke spezifiziert – alles direkt neben den Packaging-Linien.
Das ist eine Bestätigung der Lieferkette, dass das Advanced Packaging weiterhin der Engpass ist – nicht die Logik-Kapazität. TSMC behandelt CoWoS inzwischen wie ein Plattformgeschäft.
