SK Hynix hat den Partner-of-the-Year-Award von TSMC für HBM-Packaging gewonnen – zum zweiten Jahr in Folge.
Auf der Veranstaltung „Open Innovation Platform“ von TSMC in Santa Clara holte sich SK Hynix den Preis für die 3DFabric-HBM-Integration. In diesem Jahr lautete die Würdigung für die gemeinsame Arbeit, mit der HBM5 auf der CoWoS-Plattform von TSMC validiert wurde – dem Packaging, das die nächste Generation von KI-Systemen antreiben wird.
CoWoS ist die 2,5D-Packaging-Technologie von TSMC, bei der HBM-Speicher direkt neben der GPU auf einem einzigen Substrat montiert wird. Wenn der nächste Stack für diese Plattform freigegeben wird, bleibt SK Hynix in der Lieferkette und bei kundenspezifischen ASIC-Designs von $NVDA – nicht nur auf einer DRAM-Spezifikationsliste.
In der Session ging es außerdem um die Rolle von HBM im NVIDIA Vera-Rubin-Superchip sowie um die zukünftige Integration von PCIe-SSDs in das Ökosystem von TSMC.
So bleibt man in der KI-Infrastruktur relevant: Gewinnen Sie das Packaging-Rennen, bevor die Chips überhaupt ausgeliefert werden.
Auf der Veranstaltung „Open Innovation Platform“ von TSMC in Santa Clara holte sich SK Hynix den Preis für die 3DFabric-HBM-Integration. In diesem Jahr lautete die Würdigung für die gemeinsame Arbeit, mit der HBM5 auf der CoWoS-Plattform von TSMC validiert wurde – dem Packaging, das die nächste Generation von KI-Systemen antreiben wird.
CoWoS ist die 2,5D-Packaging-Technologie von TSMC, bei der HBM-Speicher direkt neben der GPU auf einem einzigen Substrat montiert wird. Wenn der nächste Stack für diese Plattform freigegeben wird, bleibt SK Hynix in der Lieferkette und bei kundenspezifischen ASIC-Designs von $NVDA – nicht nur auf einer DRAM-Spezifikationsliste.
In der Session ging es außerdem um die Rolle von HBM im NVIDIA Vera-Rubin-Superchip sowie um die zukünftige Integration von PCIe-SSDs in das Ökosystem von TSMC.
So bleibt man in der KI-Infrastruktur relevant: Gewinnen Sie das Packaging-Rennen, bevor die Chips überhaupt ausgeliefert werden.
