ASML-Chef Christophe Fouquet sagte, dass die Replikation von Extrem-Ultraviolett-, kurz EUV-, Lithografieanlagen auf große Hürden stößt. Laut Sina Finance sagte er, es gebe eine enorme Lücke zwischen der Fähigkeit, solche Geräte zu bauen, und der tatsächlichen Fähigkeit, dies auch zu bewerkstelligen.

Fouquet sagte, die Herstellung von EUV-Lithografieabbildungen sei nur der Anfang. Er fügte hinzu, dass für die Massenproduktion von Milliarden Chips hohe Geschwindigkeit, geringe Kosten, Präzision auf Nanometer-Niveau sowie starke Verfügbarkeit und Zuverlässigkeit erforderlich seien. Er sagte, eine einzelne EUV-Maschine wiege etwa 180 Tonnen, sei von hunderten Kernzulieferern abhängig, darunter Zeiss, und koste für den Bau mehr als 400 Millionen US-Dollar. Montage und Kalibrierung dauerten dabei mehrere Monate.

Er sagte auch, der KI-Boom habe die Nachfrage nach ASML-Anlagen deutlich erhöht. Microsoft, Meta, Amazon und Google planen, mehr als 600 Milliarden US-Dollar in KI-bezogene Infrastruktur zu investieren, während die fortschrittliche Chipproduktion bei TSMC, Samsung und Intel vollständig von ASMLs EUV-Tools abhängt.

Fouquet sagte, selbst wenn große Mengen Risikokapital in Lithografie-Start-ups fließen, könne Geld allein die physischen, lieferkettenbezogenen und ingenieurtechnischen Hürden nicht überwinden. Er fügte hinzu, ASML dürfe nicht selbstzufrieden werden und müsse Jahr für Jahr weiter innovieren.

Er sagte, der Erfolg von ASML beruhe auf tiefer Zusammenarbeit innerhalb seines Ökosystems, einschließlich Kunden und Lieferanten. Fouquet sagte außerdem, das Unternehmen sei zu einem zentralen Dreh- und Angelpunkt für die globale Chipfertigung geworden und halte in dem fortschrittlichsten EUV-Segment, das für komplexe KI-Chips verwendet wird, ein vollständiges Monopol.