Laut Sina Finance wird sich Nvidia-CEO Jensen Huang am 28. in New York erneut mit Samsung Electronics- Vorstandsvorsitzendem Lee Jae-yong und SK-Group-Vorsitzendem Chey Tae-won treffen, etwa zwei Monate nach ihrem Treffen im Juli in San Francisco.

Das Brancheninteresse richtet sich auf High-Bandwidth Memory, also HBM. Der Artikel besagt, dass HBM zu einer Kernkomponente für Nvidias Produkte der nächsten Generation geworden ist und dass das HBM der sechsten Generation, HBM4, bei Vera Rubin zum Einsatz kommt, das Nvidia in diesem Jahr in die Massenproduktion überführt hat.

Der Bericht erklärte, dass Samsung Electronics und SK Hynix außerdem an einer gemeinsamen Entwicklung und Optimierung späterer Produkte arbeiten, darunter die siebte Generation von HBM4E und die achte Generation von HBM5. Außerdem hieß es, dass Samsung Electronics die Zusammenarbeit mit Nvidia in diesem Bereich beschleunigt und dass beide Seiten während Huangs Besuch in Südkorea im Juni eine langfristige Zusammenarbeit bei HBM der nächsten Generation erörtert hätten.

Das Treffen in New York könnte außerdem Dienstleistungen im Bereich Gießerei sowie fortgeschrittenes Packaging umfassen, die der Artikel als die Stärken von Samsung bezeichnete.