AI-Nachfrage ist stark, und die erste Wafer-Fab von VIS, die von TSMC unterstützt wird, in Singapur ist bereits mit voller Kapazität ausgelastet, so dass sie ...

BlockBeats_EN · 2026-09-28T04:45:07.000Z

BlockBeats-News, 28. September – Laut Nikkei hielt TSMC (TSM.N) Portfoliochip-Hersteller VIS am Montag in Singapur eine Eröffnungszeremonie für seine erste fortschrittliche Chipfertigungsanlage ab und plant bereits den Bau einer zweiten Einrichtung. Angetrieben vom Boom der KI-Infrastruktur sei die Kapazität der neuen Anlage „ausverkauft“ gewesen, sobald die Produktion begonnen habe. Das Wafer-Fab mit dem Namen VSMC ist ein Gemeinschaftsunternehmen zwischen VIS und dem europäischen Chip-Hersteller NXP. Die Anlage startete im Juni die Testproduktion; von Baubeginn bis zur Testproduktion vergingen nur 18 Monate – deutlich schneller als die typischerweise mehr als zwei Jahre, die erforderlich sind, um eine Chipfabrik zu errichten. VIS gab an, dass die Ausbeute der ersten Chipcharge mindestens 99 % erreichte. Die Anlage soll Anfang 2027 in die Massenproduktion gehen. Die Einrichtung wird außerdem TSMC dabei helfen, wichtige „Interposer“ für fortschrittliche Chipverpackungen herzustellen – als Substrate, um verschiedene Chiptypen miteinander zu verbinden – für führende KI-Chipmacher wie Nvidia, Google und Broadcom. TSMC ist der größte Anteilseigner von VIS und hält einen Anteil von etwa 19 %.

BlockBeats news, September 28 - According to Nikkei, TSMC (TSM.N) portfolio chipmaker VIS held a launch ceremony on Monday in Singapore for its first advanced chip manufacturing plant and is already looking to build a second facility.Driven by the artificial intelligence infrastructure boom, the new plant's capacity was "sold out" as soon as it began production. The wafer fab, named VSMC, is a joint venture between VIS and European chipmaker NXP. The plant started trial production in June, taking only 18 months from construction to trial production, far faster than the more than two years typically required to build a chip factory.VIS said the yield of the first batch of chips reached at least 99%. The plant is scheduled to begin mass production in early 2027. The facility will also help TSMC produce key "interposers" for advanced chip packaging, serving as substrates to connect different types of chips, for leading AI chipmakers such as Nvidia, Google, and Broadcom. TSMC is VIS's largest shareholder, with a stake of about 19%.