🔥 TSMC 2nm wird weltweit von den Großkonzernen verrückt umworben!
Die Kapazitäten werden vorgezogen massiv ausgeweitet – die Dominanz des Halbleiter-Giganten ist auf Anschlag! Der KI- und HPC-(High-Performance-Computing)-Boom explodiert derzeit: Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm, MediaTek und weitere globale Chipriesen sollen in letzter Zeit zusätzliche Bestellungen für TSMC-2nm-Kapazitäten angekündigt haben, mit einem Anstieg von bis zu 10%–20%!
Um die Nachfrageflut zu bewältigen, beschleunigt TSMC den Ausbau der Produktion mit „dem schnellsten Tempo der Geschichte“:
⚡ 2nm-Kapazitäten schießen wie verrückt nach oben – Ziel: früher als geplant liefern
• Ursprünglicher Plan: Bis Ende dieses Jahres monatliche Kapazität von ca. 90.000–100.000 Wafern.
• Aktueller Insider-Status: Bis Ende des Jahres soll die monatliche Kapazität direkt auf 120.000 Wafer anlaufen! (Das Ausbauziel, das ursprünglich für 2027 vorgesehen war, wird vorgezogen.)
• Offizielle Bestätigung: Dieses Jahr wird erstmals erreicht, dass fünf 2nm-Werke gleichzeitig in die Massenproduktion gehen (2 in Hsinchu + 3 in Kaohsiung). Das Tempo und das Ausmaß der Eröffnung neuer Kapazitäten übertreffen die damaligen 3nm deutlich!
📈 3nm ist weiterhin bombensicher – Ausbau im Doppelspur-Modus
• In der Südsparte (Nanke) liegt die 3nm-Monatskapazität im Q4 dieses Jahres bei knapp 180.000 Wafern; optimistische Erwartungen sehen 2027 einen Anstieg auf etwa 200.000–210.000 Wafer.
• In Taiwan, den USA und Japan werden weitere drei 3nm-Werke hinzugebaut – und damit wird die absolute Vormachtstellung bei fortgeschrittenen Fertigungsprozessen in der Welt kontinuierlich weiter gefestigt.
💡 Chips sind das „digitale Erdöl“ des KI-Zeitalters – und TSMC ist die stärkste Raffinerie für globale Recheninfrastruktur. Durch die schnelle Ausweitung im Doppelspur-Tempo von 2nm/3nm frisst TSMC nicht nur die KI-Kapitalrendite in vollen Zügen ab, sondern sichert sich dank Technikschutz und Skaleneffekten auch langfristig die absolute Vorherrschaft im weltweiten Halbleiter-Wettbewerb!
—————————————————————————Wir investieren weiterhin in $ASML.US , $TSM.US
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Die Kapazitäten werden vorgezogen massiv ausgeweitet – die Dominanz des Halbleiter-Giganten ist auf Anschlag! Der KI- und HPC-(High-Performance-Computing)-Boom explodiert derzeit: Apple, NVIDIA, AMD, Qualcomm, MediaTek und weitere globale Chipriesen sollen in letzter Zeit zusätzliche Bestellungen für TSMC-2nm-Kapazitäten angekündigt haben, mit einem Anstieg von bis zu 10%–20%!
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⚡ 2nm-Kapazitäten schießen wie verrückt nach oben – Ziel: früher als geplant liefern
• Ursprünglicher Plan: Bis Ende dieses Jahres monatliche Kapazität von ca. 90.000–100.000 Wafern.
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• Offizielle Bestätigung: Dieses Jahr wird erstmals erreicht, dass fünf 2nm-Werke gleichzeitig in die Massenproduktion gehen (2 in Hsinchu + 3 in Kaohsiung). Das Tempo und das Ausmaß der Eröffnung neuer Kapazitäten übertreffen die damaligen 3nm deutlich!
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• In der Südsparte (Nanke) liegt die 3nm-Monatskapazität im Q4 dieses Jahres bei knapp 180.000 Wafern; optimistische Erwartungen sehen 2027 einen Anstieg auf etwa 200.000–210.000 Wafer.
• In Taiwan, den USA und Japan werden weitere drei 3nm-Werke hinzugebaut – und damit wird die absolute Vormachtstellung bei fortgeschrittenen Fertigungsprozessen in der Welt kontinuierlich weiter gefestigt.
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