$TSMC beschleunigt 2 nm härter, als es irgendwer erwartet hatte.
Die Buchungen kamen zuerst — dann folgte die Kapazität. $AAPL, $NVDA, $AMD, $QCOM und MediaTek sollen 10–20% mehr 2-nm-Reservierungen hinzugefügt haben. Nun schiebt TSMC die volle Kapazität um ein ganzes Jahr nach vorne, um sie zu bedienen.
Das Output-Ziel für Ende 2026 liegt inzwischen bei nahezu 120.000 Wafern/Monat. Das war das Ziel für 2027. Der Anlauf bei 2 nm überholt das erste Jahr von 3 nm um 45%, mit einer 70%igen CAGR bis 2028 gegenüber 25% für 3 nm.
Fünf 2-nm-Fabriken gehen dieses Jahr in die Serienproduktion — zwei in Hsinchu, drei in Kaohsiung. Währenddessen wird 3 nm immer noch ausgebaut: Süd-Taiwan nähert sich 2027 rund 200k Wafern/Monat, plus neue Fabriken in Arizona, Japan und Taiwan.
Das ist kein Hype. Das ist eine Nachfrage, die die Belieferung am technischen Fortschritt nach vorn zieht. KI-Infrastruktur, Next-Gen-Mobile und HPC laufen alle gleichzeitig auf demselben Knoten zusammen.
Der Halbleiterzyklus verlangsamt sich nicht — er schrumpft.
Die Buchungen kamen zuerst — dann folgte die Kapazität. $AAPL, $NVDA, $AMD, $QCOM und MediaTek sollen 10–20% mehr 2-nm-Reservierungen hinzugefügt haben. Nun schiebt TSMC die volle Kapazität um ein ganzes Jahr nach vorne, um sie zu bedienen.
Das Output-Ziel für Ende 2026 liegt inzwischen bei nahezu 120.000 Wafern/Monat. Das war das Ziel für 2027. Der Anlauf bei 2 nm überholt das erste Jahr von 3 nm um 45%, mit einer 70%igen CAGR bis 2028 gegenüber 25% für 3 nm.
Fünf 2-nm-Fabriken gehen dieses Jahr in die Serienproduktion — zwei in Hsinchu, drei in Kaohsiung. Währenddessen wird 3 nm immer noch ausgebaut: Süd-Taiwan nähert sich 2027 rund 200k Wafern/Monat, plus neue Fabriken in Arizona, Japan und Taiwan.
Das ist kein Hype. Das ist eine Nachfrage, die die Belieferung am technischen Fortschritt nach vorn zieht. KI-Infrastruktur, Next-Gen-Mobile und HPC laufen alle gleichzeitig auf demselben Knoten zusammen.
Der Halbleiterzyklus verlangsamt sich nicht — er schrumpft.
