NVIDIA arbeitet mit Intel und Partnern aus der Lieferkette von AMD zusammen, um eine Substrattechnologie aus Glas zu entwickeln, die dazu dient, die Grenzen der Verpackung von KI-Chips im Hinblick auf Größe, thermische Dissipation und Hochgeschwindigkeits-Interconnects zu überwinden.
SCHMID erklärte, dass Glas-Substrate eine großskalige Integration von High-Bandwidth-Memory (HBM) ermöglichen könnten, wodurch die Integrationsdichte und die Datenübertragungskapazitäten der GPUs der nächsten Generation erhöht würden. Allerdings bleibt das Metallisierungsv erfahren für Durchkontaktierungen in Glas (TGV) eine technische Hürde, und die Kundenzertifizierungsverfahren sind noch nicht abgeschlossen.
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SCHMID erklärte, dass Glas-Substrate eine großskalige Integration von High-Bandwidth-Memory (HBM) ermöglichen könnten, wodurch die Integrationsdichte und die Datenübertragungskapazitäten der GPUs der nächsten Generation erhöht würden. Allerdings bleibt das Metallisierungsv erfahren für Durchkontaktierungen in Glas (TGV) eine technische Hürde, und die Kundenzertifizierungsverfahren sind noch nicht abgeschlossen.
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