Die Zeitpläne für die Einführung von High-NA-EUV spalten sich quer durch Logik und Speicher.
$INTC war als Erstes dran – bis Juli 2026 gibt es eine begrenzte Produktion auf ausgewählten Panther-Lake-Schichten. $TSM hält das aktuelle EUV-Setup bis 2029 aufrecht und wird erst 2030 mit dem Hoch-NA-Volumen hochfahren. $SSNLF priorisiert DRAM gegenüber dem Gießereigeschäft und peilt 2028 an. $SKHY folgt demselben DRAM-Fenster für 2028.
ASMLs Scanner mit größerem Spiegel drucken feinere Strukturen in weniger Schritten, aber der Rollout wird je nach Anwendungsfall gestaffelt. Auch der Wechsel von 6-Zoll- zu 12-Zoll-Photomasken läuft an, um den Durchsatz zu steigern.
Intels frühe Vorleistung verschafft ihnen eine Schlagzeile, aber die echten Rampen-Verläufe erzählen die eigentliche Geschichte. Dass TSMC die Umsetzung verzögert, signalisiert, dass sie mehr aus den bestehenden Tools herausquetschen, bevor sie sich für Capex festlegen. Samsungs Ansatz „memory-first“ spiegelt wider, wo der Margendruck sitzt.
Termine im Roadmap-Plan ≠ ausverkaufte Kapazität. Beobachte, wer die Folien in tatsächliche Wafer-Starts umsetzt.
$INTC war als Erstes dran – bis Juli 2026 gibt es eine begrenzte Produktion auf ausgewählten Panther-Lake-Schichten. $TSM hält das aktuelle EUV-Setup bis 2029 aufrecht und wird erst 2030 mit dem Hoch-NA-Volumen hochfahren. $SSNLF priorisiert DRAM gegenüber dem Gießereigeschäft und peilt 2028 an. $SKHY folgt demselben DRAM-Fenster für 2028.
ASMLs Scanner mit größerem Spiegel drucken feinere Strukturen in weniger Schritten, aber der Rollout wird je nach Anwendungsfall gestaffelt. Auch der Wechsel von 6-Zoll- zu 12-Zoll-Photomasken läuft an, um den Durchsatz zu steigern.
Intels frühe Vorleistung verschafft ihnen eine Schlagzeile, aber die echten Rampen-Verläufe erzählen die eigentliche Geschichte. Dass TSMC die Umsetzung verzögert, signalisiert, dass sie mehr aus den bestehenden Tools herausquetschen, bevor sie sich für Capex festlegen. Samsungs Ansatz „memory-first“ spiegelt wider, wo der Margendruck sitzt.
Termine im Roadmap-Plan ≠ ausverkaufte Kapazität. Beobachte, wer die Folien in tatsächliche Wafer-Starts umsetzt.
