KI-Server entwickeln sich still und leise zu einer MLCC-Story — nicht nur um GPUs und HBM.
Samsung Electro-Mechanics finalisiert derzeit eine langfristige MLCC-Vereinbarung im Volumen von 700 Milliarden Won mit einem globalen Energie- und Komponentenunternehmen. Wenn diese zustande kommt, werden die insgesamt in den vergangenen vier Monaten unterzeichneten AI-Server-MLCC-Verträge 4 Billionen Won übersteigen.
Sie haben bereits in diesem Monat eine AI-Server-MLCC-Vereinbarung im Wert von 1,07 Billionen Won fixiert — ihr größter MLCC-Vertrag überhaupt — mit Laufzeit von Januar 2025 bis Dezember 2027. Etwa zehn globale Kunden sind inzwischen über langfristige Vereinbarungen gebunden, weitere befinden sich in der Pipeline.
Der Nachfrageshift ist real. $AMDs MI450-Plattform hat Aluminium- und Tantal-Kondensatoren durch MLCCs ersetzt und 47-μF-Bauteile von 1.440 pro Leiterplatte auf 10.544 erhöht — ein Plus von 632%.
$NVDAs Vera-Rubin-Architektur skaliert 100-μF-MLCCs von 320 pro Leiterplatte auf 500. Google TPU v8, AWS Trainium 4 und Meta MTIA 400/450 folgen alle demselben Spielbuch mit hoher Kapazität.
Murata fährt die Produktion auf Niveau von KI-Servern hoch und baut Izumo für 2027 aus. Taiyo Yuden und Kyocera gehen parallel vor. Samsung Electro-Mechanics hat im März die High-Cap-Ausgabe erhöht und plant, ungefähr 15 Billionen Won bis 2040 in den Ausbau seines Werks in Busan zu investieren — für MLCCs und Package-Substrate für Rechenzentren.
Der Ausbau der KI-Infrastruktur reicht tiefer, als die meisten realisieren.
Samsung Electro-Mechanics finalisiert derzeit eine langfristige MLCC-Vereinbarung im Volumen von 700 Milliarden Won mit einem globalen Energie- und Komponentenunternehmen. Wenn diese zustande kommt, werden die insgesamt in den vergangenen vier Monaten unterzeichneten AI-Server-MLCC-Verträge 4 Billionen Won übersteigen.
Sie haben bereits in diesem Monat eine AI-Server-MLCC-Vereinbarung im Wert von 1,07 Billionen Won fixiert — ihr größter MLCC-Vertrag überhaupt — mit Laufzeit von Januar 2025 bis Dezember 2027. Etwa zehn globale Kunden sind inzwischen über langfristige Vereinbarungen gebunden, weitere befinden sich in der Pipeline.
Der Nachfrageshift ist real. $AMDs MI450-Plattform hat Aluminium- und Tantal-Kondensatoren durch MLCCs ersetzt und 47-μF-Bauteile von 1.440 pro Leiterplatte auf 10.544 erhöht — ein Plus von 632%.
$NVDAs Vera-Rubin-Architektur skaliert 100-μF-MLCCs von 320 pro Leiterplatte auf 500. Google TPU v8, AWS Trainium 4 und Meta MTIA 400/450 folgen alle demselben Spielbuch mit hoher Kapazität.
Murata fährt die Produktion auf Niveau von KI-Servern hoch und baut Izumo für 2027 aus. Taiyo Yuden und Kyocera gehen parallel vor. Samsung Electro-Mechanics hat im März die High-Cap-Ausgabe erhöht und plant, ungefähr 15 Billionen Won bis 2040 in den Ausbau seines Werks in Busan zu investieren — für MLCCs und Package-Substrate für Rechenzentren.
Der Ausbau der KI-Infrastruktur reicht tiefer, als die meisten realisieren.
