Gerade ein Expertengespräch mit einem Micron-HBM-Interface-Designingenieur abgeschlossen.
Wir sind tief in HBM4 und HBM5 eingestiegen – insbesondere in die Bandbreiten-Engpässe, die zunehmend schwerer zu lösen werden, in die Technologie, an der Micron arbeitet, um Samsung und SK hynix einzuholen, und in die Richtung, in die 3D-gestapelter DRAM aus Sicht des Designs tatsächlich geht.
Ich versuche, das noch vor dem Bericht von $MU nächste Woche rauszubringen. Ich brauche nur, dass mein Gehirn lange genug mitspielt, um es auszuformulieren.
Wir sind tief in HBM4 und HBM5 eingestiegen – insbesondere in die Bandbreiten-Engpässe, die zunehmend schwerer zu lösen werden, in die Technologie, an der Micron arbeitet, um Samsung und SK hynix einzuholen, und in die Richtung, in die 3D-gestapelter DRAM aus Sicht des Designs tatsächlich geht.
Ich versuche, das noch vor dem Bericht von $MU nächste Woche rauszubringen. Ich brauche nur, dass mein Gehirn lange genug mitspielt, um es auszuformulieren.