Der Wafer-Fertigungspreis von TSMC wird erneut nach oben korrigiert. Laut einer Meldung von DIGITIMES, die sich auf Informationen aus der Lieferkette stützt, hat TSMC geplant, ab Januar 2027 die Wafer-Auslieferungspreise je nach Prozess und Produkt anzupassen. Der Gesamtanstieg liegt demnach bei etwa 3 % bis 6 %. Dabei ist der Anstieg bei fortschrittlichen Prozessen wie 2 nm und 3 nm am höchsten; für ausgereifte und spezielle Prozesse wird jeweils abhängig von Produkt, Auslastung der Kapazitäten und den Bedingungen der Kunden einzeln verhandelt.

Die Nachfrage nach 2-nm- und 3-nm ist stark; für einige Kapazitätsaufträge reichen die Sichtweiten bis 2030.

Vertreter aus der Lieferkette weisen darauf hin, dass die fortschrittlichen Prozesse von TSMC, darunter 2 nm und 3 nm, derzeit weiterhin im Engpass sind. Auch die fortschrittlichen Packaging-Kapazitäten wie CoWoS befinden sich weiterhin in einer angespannten Lage; die Sichtbarkeit für einige Aufträge reicht sogar bereits bis 2030. In einem Umfeld knapper Lieferungen steht bei Kunden für High-End-Chips die Sicherung der Kapazitäten weiterhin höher als kurzfristige Preisbewegungen.

Die diesjährige Preisanpassung von TSMC erfolgt nicht synchron für alle Prozesse, sondern wird je nach unterschiedlichen Produkten und Markt-angeboten/-nachfragesituationen unterschieden. Im Gegensatz dazu werden die Preise für ausgereifte und spezielle Prozesse im Einzelfall per Verhandlung festgelegt; der tatsächliche Anstieg hängt von der Produkternachfrage, der Kapazitätsauslastung und den Bedingungen der Kunden ab.

Tatsächlich wurde bereits im Juli dieses Jahres am Markt berichtet, TSMC plane, die Preise für die Wafer-Fertigung ab 2027 anzuheben. Damals hieß es, dass der maximale Anstieg bei bestimmten Prozessen möglicherweise bis zu 10 % betragen könnte. Der diesmal aus der Lieferkette gemeldete Gesamtsprung von 3 % bis 6 % ist im Vergleich zu den früheren Marktgerüchten konkreter.

Wettbewerber passen ihre Preise nach und nach an; die Preiserhöhungseffekte werden auf die Halbleiter-Lieferkette übertragen

Neben der Preisanpassung bei TSMC werden auch von Wafer-Foundries wie UMC, Powerchip und GlobalWafers fortlaufend Preisanhebungsstrategien gemeldet oder veröffentlicht. Der Markt erwartet, dass die entsprechenden Preisänderungen bis 2027 anhalten könnten. Am Beispiel GlobalWafers zufolge deuteten Informationen aus der Lieferkette darauf hin, dass sich die Nachfrage nach 8-Zoll-Wafer-Fertigung in letzter Zeit wieder erholt hat; die Kapazitätsauslastung liegt bereits bei über 90 %, die Sichtbarkeit der Aufträge beträgt etwa 3 bis 5 Monate.

Nach einer Erhöhung der Wafer-Fertigungspreise könnten auch Verpackungs- und Testunternehmen sowie Anbieter von IC-Designs mit steigenden Kosten konfrontiert werden. Ob diese Kosten jedoch an nachgelagerte Kunden weitergegeben werden können und wie hoch der tatsächliche Preisanstieg ausfällt, hängt weiterhin davon ab, wie stark der Wettbewerb auf dem jeweiligen Produktmarkt ist und von der jeweiligen Angebots-Nachfrage-Situation.

Darüber hinaus baut TSMC in den letzten Jahren seine globale Produktionsaufstellung kontinuierlich aus. Hohe Investitionsausgaben und die Kosten für den Aufbau von Werken im Ausland erhöhen auch den Kostendruck auf der Ebene der Wafer-Produktion. Wenn die Wafer-Fertigungspreise im Jahr 2027 allgemein nach oben angepasst werden, könnte dies im Anschluss möglicherweise die gesamte Halbleiter-Lieferkette weiter beeinflussen, etwa Packaging- und Testservices, Substrat/Träger (Loadboards) sowie Materialien.

Verbesserte Verhandlungsmacht in der Lieferkette; KI wird zu einer wichtigen Stütze für die Preiserhöhungen

Aus Sicht der Marktnachfrage ist der Kern dieser Anpassung der Wafer-Fertigungspreise vor allem eine Veränderung der Angebots-Nachfrage-Struktur. Einerseits sind Schlüsselkapazitäten für KI wie 2 nm, 3 nm und CoWoS weiterhin stark ausgelastet bzw. knapp. Andererseits steigt mit der Nachfrage nach KI-Servern auch schrittweise die Auslastung ausgereifter Prozesse, insbesondere wegen des Bedarfs an Chips im Zusammenhang mit Stromversorgung, Netzwerk und optischer Kommunikation.

Angesichts der anhaltenden Expansion der KI-Nachfrage stehen Wafer-Foundries nicht mehr nur gegenüber Aufträgen für High-End-GPUs und ASICs, sondern gegenüber einem breiten Bedarf an gesamten Komponenten für KI-Server. Diese Nachfragestruktur, bei der sich die Nachfrage von fortschrittlichen zu ausgereifteren Prozessen ausbreitet, könnte zu einer wichtigen Stütze dafür werden, dass Wafer-Foundries 2027 ihre Preise halten und die Profitabilität verbessern können.

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