Intel erweitert seine Advanced-Packaging-Strategie in den Bereich Micro-LED-Substrate und kündigt eine enge Zusammenarbeit mit dem taiwanesischen Panel-Großhersteller AU Optronics (AUO) an. Gemeinsam treiben sie Integrationslösungen für CPO (Co-Packaged Optics) und Hochdichte-Compute-Chips voran. Dies signalisiert, dass die technische Roadmap für optoelektronische heterogene Integrationsverfahren rasch auf die Kommerzialisierung zusteuert.
Laut einem Bericht der taiwanesischen Medien „Taiwan (Wirtschaftszeitung)“ vom 21. September aus China zufolge haben Brancheninsider mitgeteilt, dass Intel eine in den USA erteilte Lizenzpatentschrift mit dem Namen „IC Package with Micro LEDs“ erhalten hat. Der zentrale technische Pfad besteht darin, Halbleiterchips in ein Glas-Substrat einzubetten und die Micro-LEDs über durchgehende Glas-Durchkontaktierungen (TGV) elektrisch mit dem Verpackungssubstrat zu verbinden. Dabei sind keine zusätzlichen externen Bauteile erforderlich, um eine On-Chip-Beleuchtungsanzeige, kundenspezifische Lichtausbeute sowie Funktionen für vor-Ort-Optikmessungen zu realisieren. Der Vorsitzende von AUO, Peng Shuanglang, hatte zuvor in einer Analystenkonferenz ausdrücklich erklärt, dass das Unternehmen im Bereich Advanced Packaging und Glas-Substrate bereits die Weichen gestellt hat und derzeit gemeinsam mit den Partnern entwickelt.