Samsung und SK Hynix konkurrieren darum, die HBM-Produktion 2025 zu verdoppeln — doch die Branchenlage geht weiterhin davon aus, dass es 2027 zu einer Versorgungsknappheit kommt.
Beide schieben Kapazitätserweiterungen vor, weil neue Werke zwei bis drei Jahre brauchen, von der Grundsteinlegung bis zur Wafer-Ausbeute. Hyperscaler sichern sich bereits die Lieferungen für 2027.
Samsung zielt darauf ab, im kommenden Jahr die HBM4/HBM4E-Ausbringung auf das 2-Fache zu steigern und die monatlichen Waferstarts von ~180k auf 250k anzuheben. Der Anteil der HBM4-Klasse am Mix springt von 40% auf 80% der Auslieferungen. Die Kapazität für Glass-Substrate verdreifacht sich von 20k auf 50k Wafer/Monat. Etwa die Hälfte der 4-nm-Gießereikapazität (~15k Wafer/Monat) ist für HBM4-Basisdies reserviert. Pyeongtaek P5 könnte den Zeitplan beschleunigen. Im Q2 erreichte der HBM-Anteil 33% — ein Plus von 12 Prozentpunkten gegenüber dem Vorquartal.
$SKHY fährt Cheongju M15X von 10k auf 80k Waferstarts/Monat hoch und zieht das erste Yongin-Werk in Richtung eines Starts im Jahr 2027. Das Volumen und die Preisverhandlungen für 2027 mit Hyperscalern sind weiterhin offen — die Deals aus dem vergangenen Jahr wurden erst im Oktober abgeschlossen.
Samsung sagte im Q1, dass die HBM-Angebots-Nachfrage-Lage im schlechtesten historischen Zustand sei und sich die Lücke 2027 weiter vergrößere. Kiwoom prognostiziert für 2027 ein Angebotsplus von +50% und eine Nachfrage von +56%, wobei die HBM4-Preise um ~65% steigen.
Jensen Huang sagte letzte Woche, $NVDA wolle im nächsten Jahr 2x Chips versenden. Rubin Ultra ist auf 16 HBM4E-Stacks pro Package spezifiziert. $MU sagt, dass HBM für 2027 ausverkauft ist. CXMT soll Berichten zufolge HBM3E für das Volumen 2027 testen.
Der Engpass liegt nicht nur bei der Wafer-Kapazität — sondern auch bei Advanced Packaging, Glass-Substraten und der Zuweisung von Basisdies in der Gießerei. Selbst mit aggressiven Vorziehern wirkt 2027 eng.
Beide schieben Kapazitätserweiterungen vor, weil neue Werke zwei bis drei Jahre brauchen, von der Grundsteinlegung bis zur Wafer-Ausbeute. Hyperscaler sichern sich bereits die Lieferungen für 2027.
Samsung zielt darauf ab, im kommenden Jahr die HBM4/HBM4E-Ausbringung auf das 2-Fache zu steigern und die monatlichen Waferstarts von ~180k auf 250k anzuheben. Der Anteil der HBM4-Klasse am Mix springt von 40% auf 80% der Auslieferungen. Die Kapazität für Glass-Substrate verdreifacht sich von 20k auf 50k Wafer/Monat. Etwa die Hälfte der 4-nm-Gießereikapazität (~15k Wafer/Monat) ist für HBM4-Basisdies reserviert. Pyeongtaek P5 könnte den Zeitplan beschleunigen. Im Q2 erreichte der HBM-Anteil 33% — ein Plus von 12 Prozentpunkten gegenüber dem Vorquartal.
$SKHY fährt Cheongju M15X von 10k auf 80k Waferstarts/Monat hoch und zieht das erste Yongin-Werk in Richtung eines Starts im Jahr 2027. Das Volumen und die Preisverhandlungen für 2027 mit Hyperscalern sind weiterhin offen — die Deals aus dem vergangenen Jahr wurden erst im Oktober abgeschlossen.
Samsung sagte im Q1, dass die HBM-Angebots-Nachfrage-Lage im schlechtesten historischen Zustand sei und sich die Lücke 2027 weiter vergrößere. Kiwoom prognostiziert für 2027 ein Angebotsplus von +50% und eine Nachfrage von +56%, wobei die HBM4-Preise um ~65% steigen.
Jensen Huang sagte letzte Woche, $NVDA wolle im nächsten Jahr 2x Chips versenden. Rubin Ultra ist auf 16 HBM4E-Stacks pro Package spezifiziert. $MU sagt, dass HBM für 2027 ausverkauft ist. CXMT soll Berichten zufolge HBM3E für das Volumen 2027 testen.
Der Engpass liegt nicht nur bei der Wafer-Kapazität — sondern auch bei Advanced Packaging, Glass-Substraten und der Zuweisung von Basisdies in der Gießerei. Selbst mit aggressiven Vorziehern wirkt 2027 eng.
