Onsemi hat gerade die Embedded Power Platform vorgestellt – ein radikales Umdenken beim Design von Power-Modulen, das EV-Wechselrichter und die Infrastruktur für KI-Rechenzentren neu gestalten könnte.

Anstatt Chips auf einer Platine zu stapeln und sie mit Bond-Drähten zu verbinden, integriert EPP Leistungshalbleiter, Treiber und Controller direkt in einem 12-Zoll-Siliziumwafer. Das Ergebnis: 3- bis 5-mal höhere Leistungsdichte, geringere Schaltverluste, weniger Spannungsschwankungen und eine bessere thermische Leistung.

Für EV-Traktionswechselrichter nennt Onsemi eine Verbesserung der Leistungsdichte um das Vierfache und eine Reduzierung der Verluste um 15%. Bei Solid-State-Leistungsschaltern in KI-Rechenzentren schrumpfen die Bauteile um 50% und arbeiten 20% kühler.

Subaru ist ein früher Partner und wird in künftigen Elektrofahrzeugen Engineering-Muster testen. Eine modulare Basiskonstruktion kann mehrere Leistungsstufen abdecken und verkürzt so die Entwicklungszeit um bis zu vier Monate.

CEO Hassane El-Khoury ordnete das Ganze als Paradigmenwechsel ein: Silizium als Teil der Systemarchitektur zu betrachten – nicht nur als Bauteil, das später verpackt wird.

Die Muster werden noch in diesem Jahr an Auto- und KI-Kunden ausgeliefert. Wenn die Umsetzung der Vision entspricht, könnte das ein spürbarer Rückenwind für $ON sein – während Elektrifizierung und die Skalierung der KI-Infrastruktur voranschreiten.