Gerade meinen zweiten Expert-Call beendet — dieses Mal mit einem Samsung-HBM-Packaging-Ingenieur, der sich auf Hybrid Bonding spezialisiert hat.

Ich konnte wirklich nützliche Erkenntnisse mitnehmen.

Wir haben uns unter anderem angesehen:
- Wann der Hybrid-Bonding-Übergang realistisch stattfinden könnte (falls überhaupt)
- Die zentralen technischen Hürden
- Wie man $BESI in diesem Wandel einordnet

Wir haben viel abgedeckt. Das wird sich sicher gut lesen lassen.

Der Bericht erscheint nächste Woche.

Außerdem — die Substack-Promo läuft bis Ende der Woche, falls du Interesse hast 🫡