SK Hynix prüft das geplante Ohio-Gelände von Intel. Noch kein Deal. Der entscheidende Punkt sind Packaging und der Zugang zur Foundry – nicht die Verlagerung des HBM-Frontends in die USA.
Kontext: SK hat bereits im Januar die Gründung der „SK AI Company“ angekündigt, gefolgt von der ADR-Notierung und dem Spatenstich für eine Indiana-Fabrik. Chey Tae-won sagte, eine neue US-Fabrik sei möglich, sofern die Infrastruktur-Checks passen. Intel ist mit Uncle Sam als Aktionär eine weitere Option auf dem Tisch.
Samsung verfügt über Speicher, Foundry und Packaging. SK Hynix hat keine Foundry. Intel hat keinen Speicher. Die Passung liegt auf der Hand.
Indiana nach Ohio sind ~350 km, vier Stunden mit dem Auto. Ein Greenfield-Projekt bedeutet Land, Genehmigungen, Einstellung von Personal, Maschinenpark und einen Yield-Ramp-up. Leasing nutzt dagegen bestehende Infrastruktur.
Der HBM-Wafer-Prozess gilt als koreanische nationale Schlüsseltechnologie. Eine Verlagerung ins Ausland erfordert eine staatliche Prüfung. Das HBM-Frontend in Ohio ist das Szenario, dem Seoul am wenigsten zustimmen dürfte.
Realistischer: herkömmliches DRAM für Intels Server-CPUs oder zusätzliches HBM-Packaging in einer Intel-Einrichtung. SK Hynix‘ Packaging in Indiana zielt auf 2029. Intels erste Ohio-Fabrik ist für 2030 vorgesehen.
Letzten Monat tauchten Berichte auf, dass SK Intel EMIB-T als 2.5D-Pfad für HBM getestet hat – als Absicherung gegen Kapazitätsengpässe bei $TSM CoWoS. Das sich abzeichnende Bild: In Indiana gestapelte, in Korea gefertigte HBMs, mit einem Intels Prozess in der Nähe.
Intel erhält einen HBM- und Packaging-Anker für Foundry-Kunden. SK Hynix erhält einen US-Footprint, ohne die Kontrolle über das Frontend aufzugeben.
Zoll-Rhetorik und Druck aus dem Weißen Haus entlang der Lieferkette stehen im Raum. Ebenso wie der US-Capex-Plan von TSMC.
Ein Leasing geht schneller als ein Greenfield-Ausbau. Es ist auch der Weg, wie ein Speicherunternehmen am Ende auf der Prozess-Roadmap eines anderen landet.
Wenn Ohio Packaging und EMIB-T, aber keine HBM-Wafer ist – entlastet das tatsächlich den CoWoS-Engpass, oder fügt es nur einen weiteren politischen Posten in den USA hinzu?
$INTC $SKHY $TSM
Kontext: SK hat bereits im Januar die Gründung der „SK AI Company“ angekündigt, gefolgt von der ADR-Notierung und dem Spatenstich für eine Indiana-Fabrik. Chey Tae-won sagte, eine neue US-Fabrik sei möglich, sofern die Infrastruktur-Checks passen. Intel ist mit Uncle Sam als Aktionär eine weitere Option auf dem Tisch.
Samsung verfügt über Speicher, Foundry und Packaging. SK Hynix hat keine Foundry. Intel hat keinen Speicher. Die Passung liegt auf der Hand.
Indiana nach Ohio sind ~350 km, vier Stunden mit dem Auto. Ein Greenfield-Projekt bedeutet Land, Genehmigungen, Einstellung von Personal, Maschinenpark und einen Yield-Ramp-up. Leasing nutzt dagegen bestehende Infrastruktur.
Der HBM-Wafer-Prozess gilt als koreanische nationale Schlüsseltechnologie. Eine Verlagerung ins Ausland erfordert eine staatliche Prüfung. Das HBM-Frontend in Ohio ist das Szenario, dem Seoul am wenigsten zustimmen dürfte.
Realistischer: herkömmliches DRAM für Intels Server-CPUs oder zusätzliches HBM-Packaging in einer Intel-Einrichtung. SK Hynix‘ Packaging in Indiana zielt auf 2029. Intels erste Ohio-Fabrik ist für 2030 vorgesehen.
Letzten Monat tauchten Berichte auf, dass SK Intel EMIB-T als 2.5D-Pfad für HBM getestet hat – als Absicherung gegen Kapazitätsengpässe bei $TSM CoWoS. Das sich abzeichnende Bild: In Indiana gestapelte, in Korea gefertigte HBMs, mit einem Intels Prozess in der Nähe.
Intel erhält einen HBM- und Packaging-Anker für Foundry-Kunden. SK Hynix erhält einen US-Footprint, ohne die Kontrolle über das Frontend aufzugeben.
Zoll-Rhetorik und Druck aus dem Weißen Haus entlang der Lieferkette stehen im Raum. Ebenso wie der US-Capex-Plan von TSMC.
Ein Leasing geht schneller als ein Greenfield-Ausbau. Es ist auch der Weg, wie ein Speicherunternehmen am Ende auf der Prozess-Roadmap eines anderen landet.
Wenn Ohio Packaging und EMIB-T, aber keine HBM-Wafer ist – entlastet das tatsächlich den CoWoS-Engpass, oder fügt es nur einen weiteren politischen Posten in den USA hinzu?
$INTC $SKHY $TSM