AKTIEN | Intel-CEO sagt: Engpass bei Speicher wird sich weiter verschärfen

Intel-CEO Tan Lip-Bu sagte, dass sich der Speicherengpass weiter verschärfen wird. Laut Sina Finance sagte er außerdem, dass Stromversorgung- und Kühlungstechnologien zu den zentralen Herausforderungen im Halbleitermarkt werden.
Auf einem Al-Infrastrukturforum in Santa Clara, Kalifornien, am 15. sagte Tan, dass Speicherknappheit eines der Branchenprobleme sei, das Startup-Gründer, die in die Al-Infrastruktur einsteigen, lösen wollten. Er sagte, die Speicherkapazität sei äußerst begrenzt, viele Projekte seien verzögert worden, weil sie nicht genügend Speicher sichern könnten, und die Speicherpreise seien um das Fünf- bis Siebenfache gestiegen. Er fügte hinzu, dass es schwierig sei, Speicherlieferungen für Mittelklasse- und Einstiegs-Smartphones sowie Laptops zu erhalten.
Tan sagte auch, dass Stromversorgung und Kühlung schwierige Probleme seien.
Er sagte, dass der geringe Stromverbrauch in manchen Anwendungen die Chiparchitektur und die Verbindungstechnologie besonders wichtig mache, und dass Intel in Technologien für Luftkühlung, Flüssigkeitskühlung und mikrofluidische Kühlung investiere.
Er sagte, Intel werde seine Partnerschaft mit Nvidia fortsetzen, und dass Unternehmen nicht alles allein schaffen können, sondern sich auf die Bereiche konzentrieren sollten, in denen sie am stärksten sind, und mit anderen Firmen zusammenarbeiten sollten, die einen Vorteil haben
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