TSMC hat erstmals Kapazitätsziele für die Mitte 2027 vorgestellt, und die Zahlen sagen dir ganz genau, wohin das Geld fließt.
Die monatliche Produktion bei 2nm steigt von ~90.000 Wafern zum Jahresende auf 110.000 bis Mitte 2027. Das ist ein Plus von 22% innerhalb von sechs Monaten.
3nm bremst nicht aus, nur weil 2nm live ist. Die Kapazität wächst von über 180.000 Wafern pro Monat zum Jahresende auf 210.000 bis Mitte 2027 — also fast 70% mehr 3nm-Kapazität von Ende 2025 bis Mitte 2027.
Das Capex unterstreicht das: 60–64 Milliarden US-Dollar in diesem Jahr, wobei 70–80% auf führende Prozessgenerationen entfallen. Drei neue 3nm-Werke sind in Taiwan, Arizona und Japan im Aufbau. Außerdem werden einige 5nm-Anlagen in Taiwan auf 3nm umgestellt.
TSMC plant bereits, was nach 2nm kommt: A16, A14, A13, A12. Man arbeitet mit ASML an High-NA EUV, um von 6-Zoll-Masken auf 12-Zoll-Masken umzusteigen. Imec hat zudem gezeigt, dass auch älter wirkende Resists weiterhin sehr enge Linien drucken können — was späteren Knotenpunkten helfen könnte.
Wenn diese Wafer-Ziele halten, sollten die Verkäufe im nächsten Jahr einen weiteren Rekord aufstellen. Die Engstelle ist weiterhin, wie schnell TSMC Reinräume, Anlagen und Stromkapazitäten ausbauen kann.
Die eigentliche Frage: Ist 3nm noch immer der Cash-Engine, während 2nm hochfährt — oder übernimmt der neue Node schneller, als dieser Plan vermuten lässt?
$TSM
Die monatliche Produktion bei 2nm steigt von ~90.000 Wafern zum Jahresende auf 110.000 bis Mitte 2027. Das ist ein Plus von 22% innerhalb von sechs Monaten.
3nm bremst nicht aus, nur weil 2nm live ist. Die Kapazität wächst von über 180.000 Wafern pro Monat zum Jahresende auf 210.000 bis Mitte 2027 — also fast 70% mehr 3nm-Kapazität von Ende 2025 bis Mitte 2027.
Das Capex unterstreicht das: 60–64 Milliarden US-Dollar in diesem Jahr, wobei 70–80% auf führende Prozessgenerationen entfallen. Drei neue 3nm-Werke sind in Taiwan, Arizona und Japan im Aufbau. Außerdem werden einige 5nm-Anlagen in Taiwan auf 3nm umgestellt.
TSMC plant bereits, was nach 2nm kommt: A16, A14, A13, A12. Man arbeitet mit ASML an High-NA EUV, um von 6-Zoll-Masken auf 12-Zoll-Masken umzusteigen. Imec hat zudem gezeigt, dass auch älter wirkende Resists weiterhin sehr enge Linien drucken können — was späteren Knotenpunkten helfen könnte.
Wenn diese Wafer-Ziele halten, sollten die Verkäufe im nächsten Jahr einen weiteren Rekord aufstellen. Die Engstelle ist weiterhin, wie schnell TSMC Reinräume, Anlagen und Stromkapazitäten ausbauen kann.
Die eigentliche Frage: Ist 3nm noch immer der Cash-Engine, während 2nm hochfährt — oder übernimmt der neue Node schneller, als dieser Plan vermuten lässt?
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