ASML hat Zusagen von führenden Chipherstellern erhalten, seine neueste Halbleiter-Produktionsausrüstung einzusetzen, und hat zudem eine umfassendere Vereinbarung ins Leben gerufen, um den stark steigenden Bedarf an leistungsstärkerer KI-Technologie zu decken. Laut Sina Finance planen Samsung Electronics und TSMC, sich Intel anzuschließen und die hoch-numerische-Apertur-Extreme-Ultra-Violet-Lithografie-Tools (EUV) des niederländischen Unternehmens für die Serienproduktion zu übernehmen – spätestens bis 2028 für Samsung und ab 2030 für TSMC.

Die Ausrüstung kann pro Einheit bis zu 400 Millionen US-Dollar kosten. Die vier Unternehmen vereinbarten außerdem einen wichtigen Wechsel bei den Spezifikationen der Maskentechnologie: Sie verlagerten den derzeitigen 6-Zoll-Standard auf 12 Zoll, um die Produktionseffizienz zu verbessern und die Kosten zu senken.