Intel Foundry und ASML teilten am 8. September mit, dass sie die Weiterentwicklung der Serienfertigungs-Nutzung von High-NA Extreme-Ultraviolet-Lithografie (EUV) vorantreiben. Intel erklärte, es habe bereits mehr als 1 Million Wafer durch die frühe Gerätequalifizierung, Forschung und Entwicklung sowie einige Schritte der Serienfertigung verarbeitet, und dass High-NA EUV in der Massenproduktion bereits für einige Schichten seiner Core-Ultra-3-„Panther-Lake“-Prozessoren eingesetzt werde, wie Jiemian News berichtet. Intel sagte außerdem, dass Produkte, die mit High-NA EUV auf seinem 18A-Prozess hergestellt wurden, eine Leistung erreichen, die vergleichbaren Schichten entspricht oder diese übertrifft, die auf der traditionellen 0,33-numerische-Apertur-EUV-Plattform gefertigt wurden. Die beiden Unternehmen erklärten, sie würden weiter daran arbeiten, Masken vom aktuellen 6-Zoll-Format auf größere 6×12-Zoll-Masken umzustellen und zugleich Masken-Stitching-Technologie einzusetzen, damit Kunden einige der Vorteile von High-NA EUV auch mit bestehenden 6-Zoll-Masken nutzen können.