Die University of Hong Kong hat 500 Millionen HK$ über eine private Anleiheemission aufgebracht – ihre zweite Emission in diesem Jahr auf dem Schuldenmarkt. Laut Sina Finance wurde die nicht notierte Anleihe mit Fälligkeit im Jahr 2033 am 28. August mit einem Kupon von 3,82% bepreist.
Die Universität hat zuvor im Juni eine Anleihe in Höhe von 1 Milliarde HK$ begeben, die im Jahr 2036 fällig wird. Im März legte sie Pläne offen, im Rahmen eines 1-Milliarde-US-Dollar-Programms für mittelfristige Schuldverschreibungen Anleihen auszugeben, um den Bau auf dem Campus zu finanzieren.