TSMC
$TSM
Der Vizepräsident für fortgeschrittene Verpackung sagte:
„Bei dem Bereich Light Engine ist die Kapazitätserweiterung der Auftragsfertiger kein Problem. Die eigentliche Engstelle liegt woanders – bei Lasern, Glasfasern, Glasfaserverbindern und auch bei den Testschritten.“ (United News Network)
Nennen wir einfach ein paar Richtungen:
Laser: LITE, SIVE …
Zur Ergänzung des Hintergrunds: Die TSMC-COUPE-Silizium-Photonik-Plattform ist in diesem Jahr in die Serienproduktion gegangen. Sowohl die CPO-Switches von NVIDIA als auch von Broadcom werden bereits eingesetzt. Doch wie der Vizepräsident es sagte: Die Light Engine selbst lässt sich herstellen, die eigentlichen Engpässe liegen in der Lieferkette außerhalb der Light Engine – bei Lasern, Glasfaser-Arrays, Steckverbindern sowie optischen Tests auf Wafer-Ebene. Diese sind die entscheidenden Faktoren, die die großflächige Einführung begrenzen.
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Der Vizepräsident für fortgeschrittene Verpackung sagte:
„Bei dem Bereich Light Engine ist die Kapazitätserweiterung der Auftragsfertiger kein Problem. Die eigentliche Engstelle liegt woanders – bei Lasern, Glasfasern, Glasfaserverbindern und auch bei den Testschritten.“ (United News Network)
Nennen wir einfach ein paar Richtungen:
Laser: LITE, SIVE …
Zur Ergänzung des Hintergrunds: Die TSMC-COUPE-Silizium-Photonik-Plattform ist in diesem Jahr in die Serienproduktion gegangen. Sowohl die CPO-Switches von NVIDIA als auch von Broadcom werden bereits eingesetzt. Doch wie der Vizepräsident es sagte: Die Light Engine selbst lässt sich herstellen, die eigentlichen Engpässe liegen in der Lieferkette außerhalb der Light Engine – bei Lasern, Glasfaser-Arrays, Steckverbindern sowie optischen Tests auf Wafer-Ebene. Diese sind die entscheidenden Faktoren, die die großflächige Einführung begrenzen.