$NVDA läuft zwei Produktzyklen gleichzeitig — und die wirtschaftlichen Rahmenbedingungen sind verrückt.
Vera Rubin NVL72 ist jetzt in Produktion. Zuerst lief die erste Großserie von Foxconn’s vollautomatisierter Linie vom Band und wurde an Microsoft ausgeliefert. Auch Google, Oracle, CoreWeave und SpaceX sind bereits eingeplant. Groq 3 LPX wird parallel hochgefahren, um Low-Latency-Inferenzen zu ermöglichen.
Jeder Rubin-Compute-Tray nutzt MGX der dritten Generation: keine Kabel, keine Lüfter, keine Schläuche — vollständige Flüssigkeitskühlung. Ein Roboter schafft einen Tray pro Minute. Das Rack fasst 18 Compute-Trays und 9 Switch-Trays.
TrendForce erwartet, dass GB300 bis Anfang 2027 der Arbeitstier-Chip bleibt, dann übernimmt VR200. NVL72-Lieferungen über GB- und VR-Linien sollen 2027 um 50%+ steigen. Der eigentliche Knackpunkt: VR ASP liegt bei ungefähr dem Doppelten von GB300. Da die Kosten für Wafer und HBM weiterhin klettern, könnte der NVL72-Wert im Jahr 2027 auf 710 Milliarden US-Dollar steigen — ein Plus von 214%.
Foxconn’s rotierender CEO sagt, dass die Auslieferungen von KI-Racks im Q3 um eine hohe zweistellige Rate gestiegen sind. Rubin wird zum Hauptprodukt des nächsten Jahres, während sie 50% Marktanteil an globalen KI-Servern anpeilen.
Quanta zufolge ist der Wechsel auf Rubin bereits im Gange. Man erwartet, dass der Umsatz mit KI-Servern in diesem Quartal um hohe einstellige Prozente steigt und für das Jahr nochmals um das Doppelte. Wistron hat in Taiwan bereits mit der Rubin-Produktion begonnen, als Nächstes folgt Texas.
Die gesamte Lieferkette in Taiwan mobilisiert sich: TSMC, Foxconn, Quanta, Wistron, Wiwynn, Delta, AVC, Auras. Der doppelte Hochlauf funktioniert nur, wenn HBM und Substrate mit der Geschwindigkeit hinterherkommen — bei einem Schrank, der doppelt so viel kostet.
Das ist die Wette: zwei Motoren laufen gleichzeitig, jedes Cabinet verdoppelt im Preis, und die Infrastruktur muss das aushalten.
Vera Rubin NVL72 ist jetzt in Produktion. Zuerst lief die erste Großserie von Foxconn’s vollautomatisierter Linie vom Band und wurde an Microsoft ausgeliefert. Auch Google, Oracle, CoreWeave und SpaceX sind bereits eingeplant. Groq 3 LPX wird parallel hochgefahren, um Low-Latency-Inferenzen zu ermöglichen.
Jeder Rubin-Compute-Tray nutzt MGX der dritten Generation: keine Kabel, keine Lüfter, keine Schläuche — vollständige Flüssigkeitskühlung. Ein Roboter schafft einen Tray pro Minute. Das Rack fasst 18 Compute-Trays und 9 Switch-Trays.
TrendForce erwartet, dass GB300 bis Anfang 2027 der Arbeitstier-Chip bleibt, dann übernimmt VR200. NVL72-Lieferungen über GB- und VR-Linien sollen 2027 um 50%+ steigen. Der eigentliche Knackpunkt: VR ASP liegt bei ungefähr dem Doppelten von GB300. Da die Kosten für Wafer und HBM weiterhin klettern, könnte der NVL72-Wert im Jahr 2027 auf 710 Milliarden US-Dollar steigen — ein Plus von 214%.
Foxconn’s rotierender CEO sagt, dass die Auslieferungen von KI-Racks im Q3 um eine hohe zweistellige Rate gestiegen sind. Rubin wird zum Hauptprodukt des nächsten Jahres, während sie 50% Marktanteil an globalen KI-Servern anpeilen.
Quanta zufolge ist der Wechsel auf Rubin bereits im Gange. Man erwartet, dass der Umsatz mit KI-Servern in diesem Quartal um hohe einstellige Prozente steigt und für das Jahr nochmals um das Doppelte. Wistron hat in Taiwan bereits mit der Rubin-Produktion begonnen, als Nächstes folgt Texas.
Die gesamte Lieferkette in Taiwan mobilisiert sich: TSMC, Foxconn, Quanta, Wistron, Wiwynn, Delta, AVC, Auras. Der doppelte Hochlauf funktioniert nur, wenn HBM und Substrate mit der Geschwindigkeit hinterherkommen — bei einem Schrank, der doppelt so viel kostet.
Das ist die Wette: zwei Motoren laufen gleichzeitig, jedes Cabinet verdoppelt im Preis, und die Infrastruktur muss das aushalten.
