SK Hynix verzögert Hybrid Bonding und peilt HBM5 statt HBM4E an
SK Hynix will Hybrid-Bonding erst bis HBM5 aufschieben und hält für HBM4E an seinem MR-MUF-Prozess fest, da es eine Grenzschichtdicke von 775 Mikrometern gibt.
Wenn nun nicht die Fertigungs-Ausbeute, sondern die physische Dicke die maximale Speicherdichte für KI begrenzt: Wie lange kann reines Stacking den steigenden Bedarf an KI-Compute noch mithalten, bevor ein neues Verpackungsdesign erforderlich wird? Diese Frage geht über ein einzelnes Unternehmen hinaus. Jeder KI-Chiphersteller, der auf HBM setzt, steht vor derselben physischen Obergrenze – von Rechenzentrums-GPUs bis hin zu künftigen Edge-Geräten, die AR-Brillen und Wearables antreiben könnten.
https://www.bonuz.xyz/en/blog/sk-hynix-delays-hybrid-bonding-hbm5-hbm4e
SK Hynix will Hybrid-Bonding erst bis HBM5 aufschieben und hält für HBM4E an seinem MR-MUF-Prozess fest, da es eine Grenzschichtdicke von 775 Mikrometern gibt.
Wenn nun nicht die Fertigungs-Ausbeute, sondern die physische Dicke die maximale Speicherdichte für KI begrenzt: Wie lange kann reines Stacking den steigenden Bedarf an KI-Compute noch mithalten, bevor ein neues Verpackungsdesign erforderlich wird? Diese Frage geht über ein einzelnes Unternehmen hinaus. Jeder KI-Chiphersteller, der auf HBM setzt, steht vor derselben physischen Obergrenze – von Rechenzentrums-GPUs bis hin zu künftigen Edge-Geräten, die AR-Brillen und Wearables antreiben könnten.
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