Intels EMIB-Packaging ist keine Ausweichlösung mehr – es ist jetzt eine echte Alternative zu TSMCs CoWoS.
DigiTimes berichtet, dass der erste von Google gebaute TPU-Prototyp, der $INTC-EMIB-Technik nutzt, die Zielwerte für Ausbeute, Kosten und Kapazität erreicht hat. Dieser Erfolg erhöht die Wahrscheinlichkeit, dass zukünftige TPU-Generationen bei EMIB bleiben statt zu $TSM CoWoS zurückzukehren.
MediaTek ist der ASIC-Partner. Die Zusammenarbeit verlief so reibungslos, dass Kunden Intels Packaging mittlerweile als legitimen zweiten Lieferanten ansehen – nicht nur als Experiment.
Auch SK Hynix hat EMIB neben CoWoS-Varianten für die nächste HBM-Integration gelistet.
Der entscheidende Treiber ist hier die Kapazität, nicht ein Qualitätsproblem bei CoWoS. TSMCs fortschrittliches Packaging bleibt knapp, und das Unternehmen hat die Branche bereits dazu gedrängt, die Lieferanten zu diversifizieren.
EMIB verwendet kleine Silizium-Brücken, die in das Substrat eingebettet sind, statt eines vollständigen Interposers. Das kann Kosten und Ausschussrisiken senken – vorausgesetzt, die Ausbeuten bleiben stabil.
Die schwache Stelle bleiben die Substrat-Ausbeuten. Angeblich liegen die Package-Ausbeuten bereits nahe 90 %, aber die Boards darunter haben noch nicht nachgezogen.
$TSM führt weiterhin bei Volumen und Reife. Was sich jedoch geändert hat, ist: Jetzt gibt es eine glaubwürdige Alternative, und zumindest ein großes TPU-Programm setzt sie bereits in der Produktion ein.
Packaging wird zunehmend zum zweiten wettbewerbsentscheidenden Schlachtfeld. Die Führung in der Produktion und die Führung beim Packaging sind nicht mehr derselbe Kampf.
DigiTimes berichtet, dass der erste von Google gebaute TPU-Prototyp, der $INTC-EMIB-Technik nutzt, die Zielwerte für Ausbeute, Kosten und Kapazität erreicht hat. Dieser Erfolg erhöht die Wahrscheinlichkeit, dass zukünftige TPU-Generationen bei EMIB bleiben statt zu $TSM CoWoS zurückzukehren.
MediaTek ist der ASIC-Partner. Die Zusammenarbeit verlief so reibungslos, dass Kunden Intels Packaging mittlerweile als legitimen zweiten Lieferanten ansehen – nicht nur als Experiment.
Auch SK Hynix hat EMIB neben CoWoS-Varianten für die nächste HBM-Integration gelistet.
Der entscheidende Treiber ist hier die Kapazität, nicht ein Qualitätsproblem bei CoWoS. TSMCs fortschrittliches Packaging bleibt knapp, und das Unternehmen hat die Branche bereits dazu gedrängt, die Lieferanten zu diversifizieren.
EMIB verwendet kleine Silizium-Brücken, die in das Substrat eingebettet sind, statt eines vollständigen Interposers. Das kann Kosten und Ausschussrisiken senken – vorausgesetzt, die Ausbeuten bleiben stabil.
Die schwache Stelle bleiben die Substrat-Ausbeuten. Angeblich liegen die Package-Ausbeuten bereits nahe 90 %, aber die Boards darunter haben noch nicht nachgezogen.
$TSM führt weiterhin bei Volumen und Reife. Was sich jedoch geändert hat, ist: Jetzt gibt es eine glaubwürdige Alternative, und zumindest ein großes TPU-Programm setzt sie bereits in der Produktion ein.
Packaging wird zunehmend zum zweiten wettbewerbsentscheidenden Schlachtfeld. Die Führung in der Produktion und die Führung beim Packaging sind nicht mehr derselbe Kampf.
