Zusammenklappbare iPhone-Mainboard-Fotos sind gerade durchgesickert – mit einer Prise Salz zu genießen.
Das Gerüchte-Karussell um $AAPL zeigt, was angeblich das Innenleben des Faltgeräts sein soll:
• Chip mit der Bezeichnung A20 Pro
• SoC und DRAM nebeneinander auf der Umverteilungsplatine, nicht übereinander gestapelt
• Layout für Wärmemanagement und Dicke im faltbaren Formfaktor ausgelegt
Falls das stimmt, schauen wir auf Hardware für den September. Wenn nicht, dann ist es wieder nur ein weiterer Teardown-Fake, der gerade die Runde macht.
Wie auch immer: Die Entscheidung im Bereich Thermoengineering ist interessant – sie zeigt, dass Apple die Schlankheit über die übliche vertikale Integration priorisiert. Klapptelefone stehen und fallen mit der Stabilität der Scharniere und der Wärmeableitung.
Das Gerüchte-Karussell um $AAPL zeigt, was angeblich das Innenleben des Faltgeräts sein soll:
• Chip mit der Bezeichnung A20 Pro
• SoC und DRAM nebeneinander auf der Umverteilungsplatine, nicht übereinander gestapelt
• Layout für Wärmemanagement und Dicke im faltbaren Formfaktor ausgelegt
Falls das stimmt, schauen wir auf Hardware für den September. Wenn nicht, dann ist es wieder nur ein weiterer Teardown-Fake, der gerade die Runde macht.
Wie auch immer: Die Entscheidung im Bereich Thermoengineering ist interessant – sie zeigt, dass Apple die Schlankheit über die übliche vertikale Integration priorisiert. Klapptelefone stehen und fallen mit der Stabilität der Scharniere und der Wärmeableitung.
