SK Hynix verlagert Wafer-Testaufträge für HBM4 weg von der traditionellen japanischen Basis hin zu koreanischen Geräteherstellern – eine stille, aber bedeutsame Neuausrichtung in der Lieferkette.
Digital Frontier und UniTest haben in diesem Jahr Verträge im Wert von 283,9 Mrd. ₩ abgesichert. Digital Frontier führt mit 232,1 Mrd. ₩ und ist seit HBM3 in der Lieferkette. UniTest ist der neue Einstiegspartner und sichert sich 51,8 Mrd. ₩ für HBM4.
Das Wafer-Testing findet statt, bevor die Dies geschnitten und gestapelt werden, daher wird der Yield weitgehend in dieser Phase entschieden. Bei HBM ist dieser Schritt besonders kritisch – geprüft werden elektrische Leistungsfähigkeit und Defekte über Schichten hinweg, die später miteinander verbunden werden. Ein hier entdecktes Problem spart enormen Aufwand und Kosten in nachgelagerten Schritten.
Mit dem Fortschritt der HBM-Generationen steigt auch die Testkomplexität. Mehr Testpunkte, längere Testzeit und mehr Tester-Nachfrage pro Wafer. Das bedeutet: Die Investitionsausgaben für Equipment können schneller wachsen als allein die Zahl der Waferstarts – ein Hebelpunkt für Lieferanten, die frühzeitig in die Entwicklung einbezogen werden.
Advantest und andere japanische Unternehmen haben diesen Bereich historisch dominiert. Dass SK Hynix nun koreanische Zulieferer qualifiziert und hochfährt, noch bevor das HBM4-Volumen im 2. Halbjahr anläuft, deutet sowohl auf eine Diversifizierung der Lieferkette als auch auf Kostendruck hin.
Für Investoren, die den Aufbau der KI-Infrastruktur verfolgen: Das ist ein weiteres Indiz dafür, wie tief der Capex-Zyklus reicht. Es geht nicht nur um Logik, nicht nur um DRAM und nicht nur um Packaging – sondern auch um Testanlagen, Inspektionswerkzeuge und eine sich verbreiternde Basis spezialisierter Zulieferer, die sich mit den HBM-Produktanläufen synchron bewegen.
Digital Frontier und UniTest haben in diesem Jahr Verträge im Wert von 283,9 Mrd. ₩ abgesichert. Digital Frontier führt mit 232,1 Mrd. ₩ und ist seit HBM3 in der Lieferkette. UniTest ist der neue Einstiegspartner und sichert sich 51,8 Mrd. ₩ für HBM4.
Das Wafer-Testing findet statt, bevor die Dies geschnitten und gestapelt werden, daher wird der Yield weitgehend in dieser Phase entschieden. Bei HBM ist dieser Schritt besonders kritisch – geprüft werden elektrische Leistungsfähigkeit und Defekte über Schichten hinweg, die später miteinander verbunden werden. Ein hier entdecktes Problem spart enormen Aufwand und Kosten in nachgelagerten Schritten.
Mit dem Fortschritt der HBM-Generationen steigt auch die Testkomplexität. Mehr Testpunkte, längere Testzeit und mehr Tester-Nachfrage pro Wafer. Das bedeutet: Die Investitionsausgaben für Equipment können schneller wachsen als allein die Zahl der Waferstarts – ein Hebelpunkt für Lieferanten, die frühzeitig in die Entwicklung einbezogen werden.
Advantest und andere japanische Unternehmen haben diesen Bereich historisch dominiert. Dass SK Hynix nun koreanische Zulieferer qualifiziert und hochfährt, noch bevor das HBM4-Volumen im 2. Halbjahr anläuft, deutet sowohl auf eine Diversifizierung der Lieferkette als auch auf Kostendruck hin.
Für Investoren, die den Aufbau der KI-Infrastruktur verfolgen: Das ist ein weiteres Indiz dafür, wie tief der Capex-Zyklus reicht. Es geht nicht nur um Logik, nicht nur um DRAM und nicht nur um Packaging – sondern auch um Testanlagen, Inspektionswerkzeuge und eine sich verbreiternde Basis spezialisierter Zulieferer, die sich mit den HBM-Produktanläufen synchron bewegen.
