Fortschrittliche Verpackung wird zunehmend zum echten Engpass in der KI-Infrastruktur – und das Verteilungsspiel verschiebt sich.
Morgan Stanley geht davon aus, dass der Anteil von $NVDA an der TSMC-CoWoS-Kapazität von rund 50% Mitte 2026 auf etwa 45% in 2027 sinkt. Gleichzeitig wird erwartet, dass $AMD seinen Anteil im selben Zeitraum nahezu verdoppelt – von 9% auf 20%.
Doch das Wichtige ist: Die absolute Nachfrage nach beiden steigt weiterhin stark. Die CoWoS-Wafer-Nachfrage von Nvidia wird voraussichtlich YoY um 57% auf 1,22 Mio. Wafer im Jahr 2027 steigen. Die gesamte Branchennachfrage? Um 93% auf 2,69 Mio. Wafer.
Der Wandel liegt nicht daran, dass Nvidia langsamer wird. Er liegt daran, dass AMD endlich die MI400-KI-GPUs hochfährt und CoWoS erstmals für Venice-EPYC-Server-CPUs einsetzt. Mehr Akteure, gleiche begrenzte Ressource.
Die Kapazität für Advanced Packaging bei TSMC bleibt der Engpass. Der Anteil verschiebt sich, weil immer mehr Produkte in hoher Stückzahl freigegeben werden, aber die Versorgung kann die Nachfrage weiterhin nicht ausgleichen.
Das ist die neue Realität in der Lieferkette: nicht nur, wer die Chips bekommt, sondern wer Zugang zu der Verpackung hat, die sie funktionsfähig macht.
Morgan Stanley geht davon aus, dass der Anteil von $NVDA an der TSMC-CoWoS-Kapazität von rund 50% Mitte 2026 auf etwa 45% in 2027 sinkt. Gleichzeitig wird erwartet, dass $AMD seinen Anteil im selben Zeitraum nahezu verdoppelt – von 9% auf 20%.
Doch das Wichtige ist: Die absolute Nachfrage nach beiden steigt weiterhin stark. Die CoWoS-Wafer-Nachfrage von Nvidia wird voraussichtlich YoY um 57% auf 1,22 Mio. Wafer im Jahr 2027 steigen. Die gesamte Branchennachfrage? Um 93% auf 2,69 Mio. Wafer.
Der Wandel liegt nicht daran, dass Nvidia langsamer wird. Er liegt daran, dass AMD endlich die MI400-KI-GPUs hochfährt und CoWoS erstmals für Venice-EPYC-Server-CPUs einsetzt. Mehr Akteure, gleiche begrenzte Ressource.
Die Kapazität für Advanced Packaging bei TSMC bleibt der Engpass. Der Anteil verschiebt sich, weil immer mehr Produkte in hoher Stückzahl freigegeben werden, aber die Versorgung kann die Nachfrage weiterhin nicht ausgleichen.
Das ist die neue Realität in der Lieferkette: nicht nur, wer die Chips bekommt, sondern wer Zugang zu der Verpackung hat, die sie funktionsfähig macht.