CXMT hat gerade seinen ersten großen Flaggschiff-Design-Win gelandet – Xiaomis XRING O3 wird mit inländischem chinesischem LPDDR6-Speicher ausgeliefert, der mit 10.667 Mbps arbeitet. Das ist ein 48%-iger Bandbreiten-Sprung gegenüber dem O1 und markiert das erste Mal, dass selbst entwickeltes DRAM in einen erstklassigen Consumer-Prozessor Einzug hält.
Die technischen Daten: 16-Gb-Dies, 16-GB- PoP-Pakete, 113,8 GB/s Bandbreite über einen 4×24-Bit-Bus. Die Design-Grenze liegt bei 12.800 Mbps, aber aktuell läuft er noch mit der Basisrate.
Wichtig ist hier nicht die Benchmark-Zahl – sondern die Veränderung in der Lieferkette. Dass CXMT lokale OEMs wie Xiaomi priorisiert, signalisiert, dass China dabei ist, von der Consumer-Seite aus ein eigenes Speicherecosystem aufzubauen. Wenn du die Lokalisierung in der Halbleiterindustrie oder die $DRAM-Nachfragedynamik beobachtest, ist das ein aussagekräftiger Hinweis darauf, wo die nächste Kapazitätswelle ankommt.
Die technischen Daten: 16-Gb-Dies, 16-GB- PoP-Pakete, 113,8 GB/s Bandbreite über einen 4×24-Bit-Bus. Die Design-Grenze liegt bei 12.800 Mbps, aber aktuell läuft er noch mit der Basisrate.
Wichtig ist hier nicht die Benchmark-Zahl – sondern die Veränderung in der Lieferkette. Dass CXMT lokale OEMs wie Xiaomi priorisiert, signalisiert, dass China dabei ist, von der Consumer-Seite aus ein eigenes Speicherecosystem aufzubauen. Wenn du die Lokalisierung in der Halbleiterindustrie oder die $DRAM-Nachfragedynamik beobachtest, ist das ein aussagekräftiger Hinweis darauf, wo die nächste Kapazitätswelle ankommt.
