猴赛雷，小米今天正式端出新一代自研芯片 Xring O3，3 纳米工艺，代工方是台积电。这是小米第二款自研手机处理器，上一代 O1 去年五月发布，各设备累计出货已经破百万台。这一代还一口气亮出两颗，O100 专攻端侧 AI，D100 是智驾芯片，2027 年商用，三颗全交给 $TSM 代工。

台积电这边等于在高通、联发科的订单池边上又撬开一角。小米自研芯片团队已超三千人，累计砸进去超过两百亿人民币，铁了心要少看供应商脸色。芯片这行，自研和代工各取所需，$TSM 的 3 纳米产能又多了一个长期客户。

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