① Der neueste Kommentar von SK-Hynix-Managern besagt, dass im Zeitalter der KI-Halbleiter neben der Performance von HBM selbst der Einfluss der Packaging-Technologie immer größer wird. ② Bei der KI-Halbleiterfertigung sind die Zuverlässigkeitsanforderungen höher, weil der Speicher als Erstes vor anderen Bauteilen in die Zwischenschicht montiert wird. ③ SK Hynix arbeitet an einer nächsten Generation von Packaging-Technologien sowie an regionalen Kühltechnologien, um den sich entwickelnden Anforderungen an HBM gerecht zu werden.
Die Hochbandbreiten-Speichertechnologie (HBM), die in KI-Datencentern eingesetzt wird, erfährt derzeit einen großen Richtungswechsel. $SK Hynix (SKHY.US)$ Der stellvertretende US-Vorsitzende Lee Jae-sik sagte kürzlich, dass die Branche in Zukunft nicht nur HBM selbst im Blick haben müsse, sondern auch darauf achten sollte, wie die Packaging-Technologie HBM beeinflusst.