$SKHYNIX BIG NEWS! Das HBM-Spiel bekommt ein weiteres Upgrade! SK hynix drängt in 3D-Advanced-Packaging, mit Intels EMIB-Technologie im Bild, um die 16-Layer-Stacking-Grenze zu überwinden und Leistungsprobleme anzugehen.

Der koreanische Chip-Aufschwung ist bereits passiert – dieser Rücksetzer wirkt eher wie eine Verdauung als wie ein Zusammenbruch. HBM der nächsten Generation hat noch viel Raum, um zu überraschen. MEHR!!