SK Hynix führt fortschrittliche Verpackungstechnologien ein, darunter Intel EMIB, für seine Lösungen der nächsten Generation im Bereich HBM, und plant mittelfristig den Übergang in das Zeitalter der 3D-Verpackungen. Laut ChainCatcher stellte der Vizepräsident für Packaging Engineering, Jaesik Lee, auf der Konferenz Hot Chips 2026 einen Bericht mit dem Titel „Advanced Packaging for High Bandwidth Memory“ vor. Darin skizziert er, wie das Unternehmen fortschrittliche Verpackungen einsetzen will, um die Roadmap seiner HBM-Produkte zu beschleunigen.

SK Hynix erforscht auch Methoden wie hybrides Bonding, um die 16-Lagen-Stapelgrenze zu durchbrechen. Das Unternehmen will die Herausforderungen beim Stromverbrauch angehen, indem es die Anzahl der TSVs erhöht, die IO-Geschwindigkeit durch die Integration des Logikprozesses verbessert und das Stromverteilungsnetz optimiert. Die Aktien von SK Hynix in Südkorea stiegen zum Zeitpunkt der Veröffentlichung um 1,71%.