🔥 DER KI-BOOM DRÜCKT DIE LIEFERKAPAZITÄT FÜR ADVANCED PACKAGING IN DIE ENGE 💀
Nomura zufolge erreichte der Exportumsatz von starren Package-Substraten aus Japan im Juni 29,1 Mrd. Yen. Das entspricht einem Plus von 98 % im Jahresvergleich (YoY) und markiert zum zweiten Mal in Folge einen Monatsrekord.
Auffällige Punkte:
→ Exportwert: 29,1 Mrd. Yen
→ +98 % YoY
→ Exportmenge: +20 %
→ Durchschnittspreis: 1,429 Mio. Yen/m²
→ Durchschnittspreis: +65 % YoY
→ Knappheit bei der Versorgung könnte 2–3 Jahre anhalten
→ CPU-Server, Network Switches und KI-Accelerators treiben die Nachfrage allesamt nach oben
→ Nomura geht davon aus, dass sich Angebot und Nachfrage erst nach 2028 wieder ausgleichen könnten
Der Unterschied zur Boomphase im Jahr 2022: Diesmal geht es nicht nur darum, dass Kunden auf Vorrat einkaufen.
Die Nachfrage nach KI hebt die gesamte Advanced-Packaging-Kette auf eine neue Ebene, während der Wechsel zu größeren Substraten die Ausbeute (Yield) senkt.
KI-Chips: „Wir brauchen mehr Rechenleistung.“
Lieferkette: „Wir brauchen mehr Substrate.“ 💀
Ich sehe darin eines der am wenigsten beachteten Engpässe beim KI-Boom im Retail.
Meint ihr, Advanced Packaging wird als Nächstes zur großen Engstelle der KI-Branche?
#Nomura #AI
Nomura zufolge erreichte der Exportumsatz von starren Package-Substraten aus Japan im Juni 29,1 Mrd. Yen. Das entspricht einem Plus von 98 % im Jahresvergleich (YoY) und markiert zum zweiten Mal in Folge einen Monatsrekord.
Auffällige Punkte:
→ Exportwert: 29,1 Mrd. Yen
→ +98 % YoY
→ Exportmenge: +20 %
→ Durchschnittspreis: 1,429 Mio. Yen/m²
→ Durchschnittspreis: +65 % YoY
→ Knappheit bei der Versorgung könnte 2–3 Jahre anhalten
→ CPU-Server, Network Switches und KI-Accelerators treiben die Nachfrage allesamt nach oben
→ Nomura geht davon aus, dass sich Angebot und Nachfrage erst nach 2028 wieder ausgleichen könnten
Der Unterschied zur Boomphase im Jahr 2022: Diesmal geht es nicht nur darum, dass Kunden auf Vorrat einkaufen.
Die Nachfrage nach KI hebt die gesamte Advanced-Packaging-Kette auf eine neue Ebene, während der Wechsel zu größeren Substraten die Ausbeute (Yield) senkt.
KI-Chips: „Wir brauchen mehr Rechenleistung.“
Lieferkette: „Wir brauchen mehr Substrate.“ 💀
Ich sehe darin eines der am wenigsten beachteten Engpässe beim KI-Boom im Retail.
Meint ihr, Advanced Packaging wird als Nächstes zur großen Engstelle der KI-Branche?
#Nomura #AI