闪迪 bringt den Markt in Wallung, die Air Force ist endlich aus dem Schneider.
1. HBF-Prototyp — zweite Jahreshälfte 2026
Der nächste stapelbare NAND-Typ ist für KI-Szenarien ausgelegt und wird von SeekingAlpha als „der nächste Game Changer“ bezeichnet – direkt als Gegenstück zum HBM-Markt.
2. BiCS9 QLC — schrittweise Serienfertigung
Kapazität pro Chip um 60 % gesteigert, senkt die KI-Speicherkosten deutlich. So beschleunigt sich die Durchdringung von Enterprise-QLC/TLC-SSDs.
3. Enterprise-SSD-Kapazitäts-Roadmap
2025: 128 TB → 2026: 256 TB → 2027: 512 TB → mittelfristig: 1 PB, jedes Jahr verdoppelt.
4. Finanzrahmen 2028–2030
Zum ersten Mal wird ein mehrjähriges Finanzmodell veröffentlicht. Zusage: 100 % überschüssiger Cash wird an die Aktionäre zurückerstattet; der 6-Milliarden-Dollar-Rückkauf läuft weiterhin.
5. Nächstes Quartals-Update — voraussichtlich Ende Oktober bis Anfang November 2026
Fokus: Fortschritt des HBF-Prototyps + Fortschritt der BiCS9-Serienfertigung.
Kurz gesagt: HBF-Prototyp und BiCS9-Serienfertigung sind die zwei größten Variablen. Eine Umsetzung über den Erwartungen hinaus könnte die Aktie erneut zum Explodieren bringen.
1. HBF-Prototyp — zweite Jahreshälfte 2026
Der nächste stapelbare NAND-Typ ist für KI-Szenarien ausgelegt und wird von SeekingAlpha als „der nächste Game Changer“ bezeichnet – direkt als Gegenstück zum HBM-Markt.
2. BiCS9 QLC — schrittweise Serienfertigung
Kapazität pro Chip um 60 % gesteigert, senkt die KI-Speicherkosten deutlich. So beschleunigt sich die Durchdringung von Enterprise-QLC/TLC-SSDs.
3. Enterprise-SSD-Kapazitäts-Roadmap
2025: 128 TB → 2026: 256 TB → 2027: 512 TB → mittelfristig: 1 PB, jedes Jahr verdoppelt.
4. Finanzrahmen 2028–2030
Zum ersten Mal wird ein mehrjähriges Finanzmodell veröffentlicht. Zusage: 100 % überschüssiger Cash wird an die Aktionäre zurückerstattet; der 6-Milliarden-Dollar-Rückkauf läuft weiterhin.
5. Nächstes Quartals-Update — voraussichtlich Ende Oktober bis Anfang November 2026
Fokus: Fortschritt des HBF-Prototyps + Fortschritt der BiCS9-Serienfertigung.
Kurz gesagt: HBF-Prototyp und BiCS9-Serienfertigung sind die zwei größten Variablen. Eine Umsetzung über den Erwartungen hinaus könnte die Aktie erneut zum Explodieren bringen.
