Laut Wallstreetcn schätzten Analysten der Bank of America, dass die von Broadcom für KI-Chip-Kunden aufgebaute Finanzierungsplattform bis Mitte 2029 in der Senior Debt (vorrangigen Schuldtiteln) auf bis zu 370 Milliarden US-Dollar anwachsen könnte, wobei allein im Jahr 2027 etwa 150 Milliarden US-Dollar an neuer Emission anfallen würden – basierend auf einem Rechenzentrumsmaßstab von 20 Gigawatt. Die Schulden würden auf der Finanzierungsplattform liegen und nicht direkt bei Broadcom, aber Broadcom hat einige Leasingzahlungen von Kunden garantiert; die erste Transaktion umfasst dabei Garantien in Höhe von rund 29 Milliarden US-Dollar.