英伟达黄仁勋送给海力士集团会长崔泰源一块签名晶圆，上书“请制造更多”。

为缓解产能吃紧的困境，海力士启动全球最大扩产计划，将砸7200亿美元建设生产基地，目标是到2034年前记忆体晶片产能再翻3倍。其中韩国龙仁扩建基地50层高，单层面积相当于13个足球场大，主要生产HBM3E以及最新一代的HBM4。HBM4需历经1000多道工序，制造周期4个月，其中MR-MUF工序是海力士独家开发的封装技术，全世界只有该公司在用。

崔泰源豪言，未来十年，海力士将带来地震般的利润！

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