BofA-Deep-Dive zur CPO-Lieferkette – die Picks-and-Shovels spielen für alle die Aufmerksamkeit.

Diese Namen stehen besonders im Fokus: $NVDA $MRVL $AVGO $TSM $GLW $COHR $LITE

CPO (co-packaged optics) ist das nächste Schlachtfeld in der KI-Infrastruktur. Während Hyperscaler auf eine engere Integration und einen geringeren Stromverbrauch drängen, wird die Lieferkette neu bepreist. Das ist nicht mehr nur eine Frage von Chips – es geht darum, wer die Connectivity-Schicht kontrolliert.

Marvell und Broadcom positionieren sich hier besonders stark. TSM bleibt die grundlegende Wette. Corning und Lumentum (LITE) sind die Investitionen in die optische Infrastruktur. Jeder spielt eine andere Rolle in der Prozesskette, aber alle profitieren vom gleichen Mega-Trend: Der Ausbau von KI-Rechenzentren verlangsamt sich nicht – er wird nur anspruchsvoller.

Beobachte, wie sich diese Namen in die Ergebnisse hinein traden. Die Rotation von reiner Rechenleistung hin zur breiteren KI-Lieferkette ist real.