TSMC genehmigte am 11. August einen Investitionshaushalt von rund 29,4 Milliarden US-Dollar, um die Kapazitäten für fortschrittliche Prozesse und fortschrittliche Verpackungen auszubauen. Dabei verwies das Unternehmen auf eine starke Nachfrage nach KI und High-Performance-Computing. Laut ChainCatcher folge dies auf einen im Mai genehmigten Budgetposten von 31,3 Milliarden US-Dollar, wodurch sich die gesamten genehmigten Investitionsausgaben für das Jahr auf 60,7 Milliarden US-Dollar belaufen. TSMC-Vorsitzender C.C. Wei hatte zuvor in einem Earnings-Call im Juli gesagt, dass das Unternehmen in den kommenden Jahren 13 fortschrittliche Wafer- und Verpackungsfabriken in Taiwan errichten wolle, während sich das Gesamtinvestitionsvolumen in Arizona auf 265 Milliarden US-Dollar erhöht habe.
Der Vorstand genehmigte außerdem ein Joint Venture mit Sony Semiconductor Solutions, wobei das TSMC-Abo auf 282 Milliarden Yen gedeckelt ist. Laut ChainCatcher soll das Vorhaben in der Stadt Koshi in der Präfektur Kumamoto in Japan angesiedelt werden und darauf abzielen, 2029 die Serienproduktion von Bildsensoren der nächsten Generation für Smartphones aufzunehmen.
Darüber hinaus genehmigte TSMC eine Bardividende für das zweite Quartal in Höhe von 7 NT$ je Aktie, wobei der Ex-Dividendentag auf den 10. Dezember festgelegt wurde. Das Unternehmen bietet anspruchsberechtigten ausländischen Aktionären die Option, die Bardividenden in US-Dollar zu erhalten.$TSMB