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自研 AI 芯片提速。据 The Information 援引知情人士消息,微软最快 9 月发布新一代 Maia 300 芯片,目前正与台积电洽谈产能,目标 2027 年交付至少 30 万颗。公司希望自研芯片产量大幅提升,并推动 Anthropic 等云客户采用自家产品,以降低对英伟达芯片的依赖。
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#AI芯片
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