Lieber Schatz, der Mondschein hat gerade an einem Event teilgenommen, das im Taiwaner IC-Design-Bereich als „Olympiade“ gilt.
Der Name lautet: „Symposium für Techniken zum Design von Super-umfangreichen integrierten Schaltkreisen und computerunterstütztem Design“
Ist der Name nicht schon ziemlich lang, oder? 😆
Kurz gesagt: Es ist eines der wichtigsten technischen Meetings in der taiwanesischen Halbleiterbranche.
In Taiwan gibt es übrigens pro Jahr zwei große Halbleiter-Konferenzen.
Die im April ist eher auf Hardware, Wafer-Fertigung und Halbleiterprozesse ausgerichtet.
Die im August hingegen ist stärker auf IC-Architektur, EDA, Software-Design und technologiebezogene Themen rund um KI fokussiert.
Nachdem der Mondschein die diesjährigen Diskussionen gehört hat, denkt er: Der nächste KI-Wettkampf wird ganz bestimmt nicht nur bei den Modellen stattfinden.
Jetzt sollte man mehr auf Unternehmen achten, die in der Lage sind, Chips, Agents, Roboter und physische KI (in die reale Welt) miteinander zu verknüpfen.
Denn in diesem Jahr drehten sich mehrere Schwerpunkte genau um diese Richtung.
AMD spricht über Chiplets und die Integration von Speicher.
Cadence bringt Agentic AI in den Chip-Design-Prozess.
Sogar Silizium-Photonik und Co-Packaged Optics (CPO) sind zu heißen Diskussionsthemen geworden.
Außerdem gibt es noch einen Trend, auf den man achten sollte:
Neben KI-Chips planen viele taiwanesische Firmen auch den Aufbau von Robotik- und Edge-AI-Ökosystemen.
Wenn die physische KI als nächstes in großem Maßstab umgesetzt wird, ist es sehr wichtig, wer zuerst die Vorteile in den Bereichen IC-Design und Halbleiter-Lieferkette für sich gewinnen kann!
Das ist mein kleines Tagungs-„Mini-Textchen“.
Danke fürs Lesen, muua 😘
Der Name lautet: „Symposium für Techniken zum Design von Super-umfangreichen integrierten Schaltkreisen und computerunterstütztem Design“
Ist der Name nicht schon ziemlich lang, oder? 😆
Kurz gesagt: Es ist eines der wichtigsten technischen Meetings in der taiwanesischen Halbleiterbranche.
In Taiwan gibt es übrigens pro Jahr zwei große Halbleiter-Konferenzen.
Die im April ist eher auf Hardware, Wafer-Fertigung und Halbleiterprozesse ausgerichtet.
Die im August hingegen ist stärker auf IC-Architektur, EDA, Software-Design und technologiebezogene Themen rund um KI fokussiert.
Nachdem der Mondschein die diesjährigen Diskussionen gehört hat, denkt er: Der nächste KI-Wettkampf wird ganz bestimmt nicht nur bei den Modellen stattfinden.
Jetzt sollte man mehr auf Unternehmen achten, die in der Lage sind, Chips, Agents, Roboter und physische KI (in die reale Welt) miteinander zu verknüpfen.
Denn in diesem Jahr drehten sich mehrere Schwerpunkte genau um diese Richtung.
AMD spricht über Chiplets und die Integration von Speicher.
Cadence bringt Agentic AI in den Chip-Design-Prozess.
Sogar Silizium-Photonik und Co-Packaged Optics (CPO) sind zu heißen Diskussionsthemen geworden.
Außerdem gibt es noch einen Trend, auf den man achten sollte:
Neben KI-Chips planen viele taiwanesische Firmen auch den Aufbau von Robotik- und Edge-AI-Ökosystemen.
Wenn die physische KI als nächstes in großem Maßstab umgesetzt wird, ist es sehr wichtig, wer zuerst die Vorteile in den Bereichen IC-Design und Halbleiter-Lieferkette für sich gewinnen kann!
Das ist mein kleines Tagungs-„Mini-Textchen“.
Danke fürs Lesen, muua 😘