SK Hynix gab auf der FMS 2026 bekannt, dass es gemeinsam mit Sandisk die erste Spezifikation des High Bandwidth Flash-Standards veröffentlicht hat – etwa sechs Monate nachdem die beiden Unternehmen im Februar eine Allianz gebildet hatten. Laut ChainCatcher wurde der Standard über OCP veröffentlicht und umfasst wichtige Spezifikationen, darunter eine Kapazität von bis zu 512 GB, Bandbreite in drei Stufen mit einem Maximum von etwa 3,0 TB/s sowie die Nutzung einer UCIe-Interconnect-Schnittstelle.

Google und Tenstorrent haben bestätigt, dass sie der HBF-Allianz beitreten. Die Technologie wird als Speicherstufe zwischen HBM und SSD positioniert und kombiniert HBM-ähnliche Hochgeschwindigkeitsübertragung mit Kapazitätserweiterung auf NAND-Niveau.

SK Hynix zeigte außerdem erstmals während der Veranstaltung öffentlich seine 10. Generation V10 mit 375 Schichten bei 4D-NAND-Wafern sowie Produkte. Das Unternehmen erklärte, die Energieeffizienz sei 2,5-mal höher als bei der vorherigen Generation, und rechnet damit, dass die Massenproduktion bereits im frühen nächsten Jahr beginnt. In seiner Konferenzpräsentation sagte das Unternehmen, eine gestaffelte Speicherarchitektur sei vorgesehen, um Herausforderungen bei der Datenverarbeitung im Zeitalter der KI-Inferenz zu bewältigen.