Zwei Personen mit direkter Kenntnis des Projekts sagten, TSMC entwickle eine fortschrittliche Chip-Packaging-Technologie, die dem bestehenden EMIB-Design von Intel ähnlich sei. Laut Odaily wird das Verpackungsprojekt intern bei TSMC als „quasi-EMIB“ bezeichnet und mit einigen Kunden besprochen.

Verpackung galt einst als routinemäßiger Schritt in der Halbleiterfertigung, doch die steigende Nachfrage nach KI hat die Advanced Packaging-Lösungen zu einem der größten Engpässe der Branche gemacht, da Chipdesigner mehr Prozessoren und Hochgeschwindigkeits-Speicher in größeren und komplexeren Paketen integrieren. Intels EMIB-Technologie nutzt kleine Silizium-Brücken, um Hochgeschwindigkeits-Verbindungen zwischen Prozessoren und Speicher herzustellen. Das Verfahren hat das Interesse potenzieller Kunden geweckt, darunter Nvidia.