Citrini-Analyst Jukan sagte auf X, dass $AMD kurz davor stehe, eine endgültige Vereinbarung mit $SAMSUNG
Elektronik für die großflächige HBM4-Lieferung zu unterzeichnen. Laut Odaily sagte AMD-CEO Lisa Su am 23. Juni auf der Veranstaltung „AMD Advancing AI 2026“ in San Francisco, dass die beiden Seiten „fast da“ seien. AMD hat außerdem bekannt gegeben, dass sein KI-Server-Rack „Helios“ in die Massenproduktion eingetreten ist und mit den Auslieferungen zum Ende des dritten Quartals beginnen soll. Der Präsident der Samsung Electronics Foundry, Han Jin-man, sowie der Leiter der DSA, Cho Sang-yeon, nahmen an Lisas Keynote teil und führten die Gespräche mit AMD-Managerinnen und -Managern fort, um den vollständigen Start der HBM4-Lieferung sicherzustellen.
#GlobalTechStocksExtendSelloff #SenateRejectsIranWarPowersResolution #AMD #AMDon #Samsung
Elektronik für die großflächige HBM4-Lieferung zu unterzeichnen. Laut Odaily sagte AMD-CEO Lisa Su am 23. Juni auf der Veranstaltung „AMD Advancing AI 2026“ in San Francisco, dass die beiden Seiten „fast da“ seien. AMD hat außerdem bekannt gegeben, dass sein KI-Server-Rack „Helios“ in die Massenproduktion eingetreten ist und mit den Auslieferungen zum Ende des dritten Quartals beginnen soll. Der Präsident der Samsung Electronics Foundry, Han Jin-man, sowie der Leiter der DSA, Cho Sang-yeon, nahmen an Lisas Keynote teil und führten die Gespräche mit AMD-Managerinnen und -Managern fort, um den vollständigen Start der HBM4-Lieferung sicherzustellen.
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