（科创板日报）7月18日讯 7月17日至20日，2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议在上海举行。大会以“智能伙伴 共创未来”为主题，来自100多个国家和国际组织的官方代表、产学研界嘉宾等出席会议。

与此同时，国家发改委发布《（人工智能合作发展行动计划）》，从优质数据供给行动、智能算力普惠行动、开源生态共享行动等八个方面提出各类举措。

算力一直是人工智能行业发展的基石。与去年的算力产品更多集中于单算力芯片不同，今年的WAIC上，多家大厂及算力产业链企业发布了超节点相关成果。

Dazu zählt unter anderem, dass der Huawei Ascend 950 Superknoten (Atlas 950 SuperPoD) – erstmals ein Live-Demo-Gerät – öffentlich präsentiert wurde. Er richtet sich an Rechenleistungsanforderungen beim Aufbau großer Rechenzentren sowie beim Training von Large Models im Billionen-Bereich und bei Szenarien mit hoher Parallelität für Inferenz im Zentrum. Das Produkt basiert auf dem Lingqu-Interconnect-Protokoll und einer Superknoten-Architektur und erreicht mit 1024 Karten den größten Maßstab der Branche. Es bietet 1 EFLOPS FP8 und 2 EFLOPS FP4 beeindruckende Rechenleistung. Zudem verfügt es über einen global einheitlich adressierbaren 256-TB-Speicherraum. Mithilfe einer sehr hochbandbreiten NPU-Interconnect auf TB-Niveau und einer extrem niedrigen RTT-Latenz von 3 μs durchbricht es Kommunikationsengpässe bei verschiedenen Ressourcen innerhalb des Clusters, wie Rechnen und Speicher.

Alibaba Cloud hat offiziell die Lingjun Zhenwu M890 Superknoten-Instanz veröffentlicht. In Form eines Superknotens bietet sie eine hochschnelle Vernetzung und „out-of-the-box“ nutzbare 64-Karten-Recheneinheiten. Dies ist das erste Mal, dass Alibaba Cloud öffentliche Cloud-Rechenleistung in Superknoten-Form für externe Kunden bereitstellt. Die Lingjun Zhenwu M890 Superknoten-Instanz unterstützt FP8/FP4 für Low-Precision-Berechnungen. Über den ICN Switch 1.0 Chip Scale-up wächst die Interconnect-Größe von 16 auf 64 Karten; die Karten-zu-Karten-Interconnect-Leistung steigt auf 800 GB/s. Eine einzelne Superknoten-Instanz kann Inferenz für MoE-Large-Modelle auf Billionen-Parameter-Niveau tragen. In der Zwischenzeit ist die Lingjun-Superknoten-Instanz bereits zur Einladungsmessung (Invited Testing) in der Region Ulanqab freigegeben.

Laut Medienberichten hat außerdem die Baidu Kunlun-Chip-Firma ebenfalls ein Superknoten-Produkt gezeigt. Dabei gehört der Kunlun-Chip 32/64-Karten-Superknoten zu den ersten inländischen Superknotenprodukten, die eine Serienproduktion mit Auslieferung realisiert haben. Er verwendet eine eigenentwickelte hochdichte Integrationsarchitektur. Ein einzelner Schrank integriert 32/64 Beschleunigerkarten und kann auf bis zu 512 Karten erweitert werden.

Wall-Ren-Technologie stellt offiziell die nächste Generation von NPO-Optik-Highspeed-Interconnects und eine verteilte Entkopplungs-Architektur für Superknoten vor. Sie unterstützt die Scale-up-Erweiterung mit bis zu 1024 Karten in einem einzelnen Superknoten. BR2xx unterstützt FP8/FP4 für rechenintensive Berechnungen mit geringer Präzision und verfügt über eine größere Bandbreite des Grafikspeichers. Zudem ist die Fähigkeit zur Superknoten-Interconnect nativer Bestandteil. Sein selbst entwickeltes BLink2.0-Superknoten-Interconnect-Protokoll ermöglicht es, dass bis zu 1024 GPUs denselben gemeinsamen Speicherbereich teilen.

Auch die Firma Muxi Shares hat offiziell ein neues Generation von KI-Superknotenprodukten vorgestellt – den Xijing S600. Als systemweites Rechenleistungsprodukt für den Aufbau von Trainings-, Inferenz- und Smart-Computing-Zentren ist der Xijing S600 umfassend auf hohe Dichte, schnelle Interconnect und Soft-/Hard-Kooperation optimiert. Damit kann eine einzelne Rack-Einheit 64 GPUs für schnelles, vollständig vernetztes Interconnecting bereitstellen und zudem flexibel auf Cluster im Tausendkartenbereich erweitert werden.

Darüber hinaus feierte auch die weltweit erste komplett inländische AI-„Superkette“ mit 100.000 Karten – Dawnlight 8000 (Dengfeng) – bei der WAIC seine weltweite Premiere mit einem echten Gerät. Zuvor hatte das Institut für Rechenwissenschaften der Chinesischen Akademie der Wissenschaften (Sugon/中科曙光) nach außen mitgeteilt, dass Dawnlight 8000 (Dengfeng) bereits an das nationale Superrechner-Internet angeschlossen ist. Dies markiert den Übergang von AIDC von einer Bereitstellung im Zehntausendkartenbereich hin zu einer Phase im Hunderttausendkartenbereich.

Bofah Securities weist darauf hin, dass der Wettbewerb um inländische Rechenleistung sich weiter in Richtung Chip-Interconnect und Systemintegrationsfähigkeit verlagert. Da die relevanten Hersteller die Produktplanung für Superknoten kontinuierlich vorantreiben, ist zu erwarten, dass inländische Superknoten schneller skaliert eingesetzt werden. Zudem würden dies auch den Ausbau von Zusatzkomponenten wie Hochgeschwindigkeitsverbindungen und Flüssigkühlung fördern.

Besonders hervorzuheben sind mehrere KI-/Roboter-Telefone, die vor Ort vorgestellt wurden. Die Telefone könnten sich von einem App-Container hin zu einer Plattform für das Ausführen von Agenten entwickeln; dadurch steigt die Bedeutung von Endgeräte-Einstiegspunkten und der Laufzeit-Basisschicht deutlich. Das Erscheinen von Step-Change Agent OS zeigt, dass Agenten sich von der Anwendungsschicht weiter in Richtung Betriebssystemschicht bewegen; damit werden die Zusammenarbeit von Smartphones, industriellen Geräten und humanoiden Robotern über mehrere Endgeräte hinweg durchgängig verbunden.

Zugleich gewinnt die verkörperte KI (Embodied Intelligence) sowie die Anwendung in vertikalen Branchen an Dynamik; die Umsetzung in die Industrie wird zur Leitlinie. Humanoide Roboter, Roboterdogs und KI-gelenkige Hand (AI 灵巧手) – Szenarien der verkörperten KI – standen im Fokus der Präsentationen. Guotai Haitong Securities betont: Am stärksten zu beobachten sei auf dieser Konferenz, ob die inländische KI-Industriekette von der zugrunde liegenden Rechenleistung, über Chipsysteme, bis hin zu Large Models, Agent OS, intelligenten Endgeräten sowie zur verkörperten KI und Branchenanwendungen eine vollständige Lieferfähigkeit bildet – und damit den Wandel von „Einzelpunkt-Durchbrüchen“ hin zu „systematischer, industrieweit umgesetzter Delivery“ vorantreibt.

(Science & Technology Innovation Board Daily)