SemiAnalysis sagte in einem Beitrag auf X, dass SPHBM4 komplexe technische Herausforderungen in KI-Chips verlagert.

Laut Odaily sagte SemiAnalysis, dass Chiphersteller keine teure, proprietäre Kombination mehr kaufen würden – bestehend aus „Silicon Interposer + ABF-Substrat“ – und stattdessen vollständig auf den Kauf von ultra-großen, hochschichtigen ABF-Substraten umsteigen würden.

SemiAnalysis fügte hinzu, dass Chiphersteller möglicherweise früher auf Glassubstrate umsteigen, wenn die Leistungsanforderungen direkt auf die Substratschicht übertragen werden.

Das Unternehmen sagte, dass der Substrat-Boom gerade erst beginnt.