ASE, der weltweit größte Anbieter ausgelagerter Halbleiter-Montage und -Tests (OSAT), gab am 1. Juli bekannt, dass es die Verpackungspreise erneut anheben wird, wobei die Erhöhungen am oberen Ende mehr als 20 % betragen.

Laut Odaily umfasst die jüngste Preiserhöhung mehrere Kategorien fortschrittlicher Verpackungstechnologien, darunter Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) und Fan-out Chip-on-Substrate (FoCoS).