$ASE SEMICONDUCTOR-PACKAGING-NACHFRAGE ERREICHT REKORD BEI DER KAPAZITÄTSAUSLASTUNG đŸ”„

Mit nahezu voller Auslastung laufen sowohl fĂŒhrende als auch mittelgroße Montagewerke auf Hochtouren. Branchenberichte bestĂ€tigen, dass ASE Technology die Verpackungspreise fĂŒr fortschrittliche Knoten wie CoWoS und FoCoS um mehr als 20% erhöht hat — inklusive erstklassiger US-amerikanischer Kunden.

Die jĂ€hrlichen Investitionen sind von 2 Milliarden US-Dollar auf 8,5 Milliarden US-Dollar gestiegen — innerhalb von nur drei Jahren. Das ist ein direktes Zeichen fĂŒr die strukturelle Verknappung des Angebots im Vergleich zu der stark steigenden, von KI angetriebenen Nachfrage. Dieses Preismomentum setzt sich typischerweise innerhalb weniger Quartale in der gesamten Lieferkette fort.

Ist der Markt mit weiteren nachfolgenden Preiserhöhungen anderer Packaging-Leader eingepreist?

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